رقاقة

ويفر في الإلكترونيات ، بالإنجليزية Wafer هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة السيليكون تستعمل لصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية .

والويفر هو قوام الدارات المتكاملة، والمكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشويب أي إضافة شوائب معينة لكي تكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنها بالأيونات ويتم نقشها، ترسيب الأغشية الرقيقة للمواد المختلفة و الليثوغرافيا الضوئية لكي تكتسب الرقاقة صفات أخرى. وينتج الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية. أخيراً، يتم فصل الدوائر الدقيقة الفردية عن طريق تقطيع الرقاقة و تغليفها كدائرة متكاملة.

رقاقة السيليكون، محفورة ومقسمة إلى مئات من الدارات المتكاملة.

كما توجد أنواع من الويفر تعمل كخلية شمسية أو خلية ضوئية، تقوم بتحويل ضوء الشمس مباشرة إلى تيار كهربائي. وفي هذه الحالة فلا حاجة لتقطيع شريحة الويفر إلى أجزاء بل تستعمل الرقيقة بأكملها .

مقالة مفصلة: زرع رقاقة في جسم حيوان

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

التكوين

عملية تشوخرالسكي.

^[1] تقريبا خالية من عيب واحد بلوري المادة^[2]. عملية واحدة لتشكيل الرقائق البلورية كما هو معروف نمو تشوخرالسكي اخترعها الكيميائي البولندي جان تشوخرالسكي. في هذه العملية ، وهي اسطوانية الشكل السبيكة بدرجة نقاء عالية من السليكون البللوري هي التي شكلتها بسحب بذور بلورية من 'منصهر'. ^[3] ^[4] بعد ذلك تحول السبيكة حينئذ إلى شرائح بواسطة شفرة ألماس داخلي القطر المغلفة ومصقول على شكل رقاقة ^[5]. حجم الرقائق لفوتوفولتيكس هو 100 -- 200 ملم مربع وسمك هو 200 -- 300 ميكرون. في المستقبل ، سوف يكون 160 ميكرومتر القياسية ^[6]. لإستخدام الإلكترونيات فإن الرقاقات بقطر 100 - 300 مم. والرقاقات الرقيقة الناتجة ثم يمكن وضع شوائب لتحقيق الخصائص الالكترونية المطلوبة .

خواص الرقاقات

الأحجام القياسية للرقاقات

الرقاقات السيليكون متوفرة في مجموعات متنوعة الأحجام من 25.4 ملم (1 بوصة) إلى 300 ملم (11.8 بوصة).^[7] مصنع تصنيع اشباه الموصلات (المعروف أيضا باسم fabs) يحددها حجم الرقائق التى يعدونها للإنتاج. فالحجم قد ازداد تدريجيا لتحسين الإنتاجية و خفض التكلفة مع الحالة الراهنة من بين ما توصلت إليه (fab) التي تعتبر 300ملم (12 بوصة) ، مع المعيار التالي المقرر أن يكون 450ملم (18 بوصة).^[8]^[9] [إنتل]] ، و TSMC و سامسونج ، كل على حدة قد إجرى البحوث لتطوير"النموذج الأولى" 450ملم (الأبحاث) fab ستكون بحلول عام 2012. دين فريمان ، وهو محلل في شركة غارتنر ، وتوقع أن fabs الانتاج يمكن ان تظهر في وقت ما بين فترة زمنية من 2017 و 2019 .^[10]

2-inch (51 mm), 4-inch (100 mm), 6-inch (150 mm), and 8-inch (200 mm) wafers

حجم رقاقة	السماكة النموذجية	سنة الإنتاج ^[11]	الوزن لكل رقاقة	100 mm2 (10 mm) Die per wafer
1-inch (25 mm)		1960
2-inch (51 mm)	275 μm	1969		9
3-inch (76 mm)	375 μm	1972		29
4-inch (100 mm)	525 μm	1976	10 گرام^[12]	56
4.9 inch (125 mm)	625 μm	1981		95
150 mm (5.9 inch, يشار إليها عادةً "6 بوصة")	675 μm	1983		144
200 mm (7.9 inch, يشار إليها عادةً "8 inch")	725 μm.	1992	53 grams ^[12]	269
300 mm (11.8 inch, يشار إليها عادةً "12 inch")	775 μm	2002	125 grams^[12]	640
450 mm (17.7 inch) (proposed)^[13]	925 μm	-	342 grams ^[12]	1490
675-millimetre (26.6 in) (غير عملي)^[14]	غير معروف.	-	غير معروف.	3427

الرقاقات التى تنمو باستخدام مواد أخرى غير السيليكون لا تتوفر عادة في أحجام أكثر من 100 ملم، وسوف يكون سمكها مختلفاً عن رقاقات السيليكون من نفس القطر. سمك الرقاقات تتحدد بالقوة الميكانيكية للمواد ,المستخدمة والرقاقة يجب أن تكون سميكة بما يكفي لتحمل وزنها دون تصدع أثناء المناولة.

مع رقاقات أكبر، مع أقل مساحة للهامش لا يزال على حواف كنسبة مئوية من المساحة الإجمالية ، ويمكن تحقيق زيادة كبيرة في الإنتاجية للرقاقات. وهذا هو الأساس للتحول إلى أحجام أكبر وأكبر للرقاقة. التحويل إلى 300 ملم من رقائق رقائق 200 مليمتر بدأ جديا في عام 2000،وخفضت سعر الواحد (die) بحوالي 30-40%.^[15] ومع ذلك ، لم يكن ذلك بدون مشاكل كبيرة لهذه الصناعة الخطوة التالية إلى 450 ملم ينبغي إنجاز مكاسب إنتاجية مماثلة لزيادة الحجم . ومع ذلك ، فإن الآلات اللازمة للتعامل مع عملية أكبر ورقاقات نتائج في التكاليف وزيادة الاستثمار لبناء مصنع واحد. هناك مقاومة كبيرة للنقل إلى 450 ملم في عام 2012 على الرغم من التحسينات في الإنتاجية واضحة ، وذلك أساسا بسبب أن الشركات تشعر ان الامر سيستغرق وقتا طويلا لاسترداد استثماراتها .^[16] شكلت العملية الصعبة والمكلفة 300 ملم فقط حوالي 20 ٪ من السعة العالمية على أساس البوصة المربعة بحلول نهاية عام 2005.^[17] تطلبت الخطوة حتى 300 ملم تغييراً كبيراً عن الماضي، حيث تستخدم المصانع المؤتمتة بالكامل رقائق بقطر 300 ملم مقابل المصانع المؤتمتة بالكاد للرقائق 200 ملم. تم تنفيذ هذه الاستثمارات الرئيسية في ظل الانكماش الاقتصادي الذي أعقب فقاعة الدوت كوم، مما أدى إلى مقاومة هائلة للرفع المستوى\الترفيع إلى 450 ملم في الإطار الزمني الأصلي.

تضمنت المشكلات الفنية الأولية الأخرى في المنحدر حتى 300 مم التأثيرات الاهتزازية والانحناء الثقالي (الترهل) ومشاكل التسطيح. من بين المشاكل الجديدة في الانحدار حتى 450 مم أن سبائك الكريستال ستكون أثقل بثلاث مرات (الوزن الإجمالي للطن المتري) وستستغرق 2-4 مرات أطول لتبرد، وستكون عملية المعالجة مضاعفة.^[18] أخيراً، يتطلب تطوير رقائق بقطر 450 ملم عمل هندسي كبير ووقتاً وتكلفة للتغلب عليها.

الاتجاه البلوري

هيكل البلوري المكعب الماسي الشكل، خلية وحدة السيليكون

يمكن استعمال المسطحات لبيان اتجاه الغمس والبلورات. الأحمر يمثل المادة المزالة.

تُنمـَّى الرقاقات من بلورة ذات بنية بلورية معتادة، مع السيليكون له هيكل مكعب الألماس مع تباعد شبكي 5.430710 Å (0.5430710 nm) ^[19]عند التقطيع إلى رقائق، تتم عملية محاذاة السطح في أحد الاتجاهات النسبية العديدة المعروفة باسم الاتجاه البلوري. يتم تحديد الاتجاه بواسطة مؤشرات ميلر البلورية حيث يكون [100] أو [111] وجهاً هو الأكثر شيوعاً بالنسبة للسيليكون.^[19] يعد الاتجاه مهماً نظراً لأن العديد من الخصائص الهيكلية والإلكترونية لبلورة مفردة عالية متباينة الخواص. تعتمد أعماق غرس الأيونات على الاتجاه البلوري للرقاقة، حيث يوفر كل اتجاه مسارات مميزة للنقل.^[20]

عادةً ما يحدث الانفصام البلوري فقط في عدد قليل من الاتجاهات المحددة بشكل جيد. يسمح خدش (وضع خط) الرقاقة على طول مستويات الانقسام بتقطيعها بسهولة إلى شرائح فردية (" قوالب") بحيث يمكن فصل المليارات من عناصر الدائرة على رقاقة متوسطة إلى العديد من الدوائر الفردية.

مسطحات الرقاقات ونقرات التوجيه

الرقاقات أقل من 200 مم عموماً لها مسطحات مقطوعة لجانب أو أكثر ليبينوا المستويات البلورية ذات التناظر العالي، (عادة الوجه {110}) و، في الرقاقات حسب التقليد القديم (أولئك أصغر من قطر نحو 100 مم)، فإن اتجاه الرقاقة ونوع الغمس (انظر الرسم المصاحب للاصطلاحات). وتستخدم الرقاقات المعاصرة نقرة لتحمل تلك المعلومة، اقتصاداً في استهلاك المادة ^[21].

غمس الشوائب

لا تتكون رقائق السيليكون عموماً 100٪ من السيليكون النقي، ولكنها تتشكل بدلاً من ذلك بتشويب أولي بتركيز بين 10¹³ و 10¹⁶ لكل cm³ من البورون، الفوسفور، الزرنيخ، أو الأنتيمون التي تمت إضافتها إلى المصهور وتحدد الرقاقة على أنها إما من النوع n السائب أو نوع p.^[22] ومع ذلك، بالمقارنة مع الكثافة الذرية للسيليكون أحادي البلورة التي تبلغ 5×10²² ذرة لكل cm³، فإن هذا لا يزال يعطي درجة نقاء أكبر من 99.9999٪. يمكن أيضاً تزويد الرقائق مبدئياً ببعض تركيز الأكسجين الخلالي. ويتم تقليل التلوث الكربوني والمعدني إلى الحد الأدنى. ^[23]يجب أن تبقى الفلزات الانتقالية، على وجه الخصوص، يجب أن تبقى أقل من أجزاء لكل مليار كثافة للتطبيقات الإلكترونية. ^[24]

الرقائق 450 مم

التحديات

هناك مقاومة كبيرة للانتقال لرقاقة 450 ملم على الرغم من التحسين المحتمل للإنتاجية، بسبب القلق بشأن عدم كفاية العائد على الاستثمار. تباين الرقاقة وعيوب حافة إضافية. من المتوقع أن تكلف رقائق 450 مم 4 أضعاف تكلفة رقائق 300 مم، ومن المتوقع أن ترتفع تكاليف المعدات بنسبة 20 إلى 50٪.^[25] معدات تصنيع أشباه الموصلات ذات التكلفة العالية للرقائق الكبيرة تزيد من تكلفة450 mm fabs (مرافق تصنيع أشباه الموصلات أو المصانع). ادعى مصمم الليثوغرافيا كريس ماك في عام 2012 أن السعر الإجمالي لكل قالب لرقائق 450 مم سوف ينخفض بنسبة 10-20٪ فقط مقارنة بـ 300 mm، لأن أكثر من 50٪ من إجمالي الرقاقات تكاليف المعالجة متعلقة بالليثوغرافيا. التحويل إلى رقاقات أكبر حجماً يبلغ 450 ملم سيقلل السعر لكل قالب فقط لعمليات المعالجة مثل الطباعة\النقش حيث ترتبط التكلفة بعدد الرقائق وليس مساحة الرقاقة.^{[بحاجة لمصدر]} تكلفة عمليات مثل الليثوغرافيا متناسبة إلى مساحة الرقاقة، ولن تقلل الرقائق الأكبر من مساهمة الليثوغرافيا في تكلفة القوالب.^[26]

خططت نيكون لتسليم معدات الليثوغرافيا بحجم 450 ملم في عام 2015، مع حجم إنتاج في عام 2017.^[27]^[28]في نوفمبر 2013، توقفت ASML مؤقتًاًعن تطوير معدات الليثوغرافيا بحجم 450 ملم، مشيرةً إلى توقيت غير مؤكد لطلب صانع الرقائق.^[29]

في عام 2012، شكلت مجموعة تتألف من ولاية نيويورك ( جامعة ولاية نيويورك / كلية العلوم والهندسة النانوية (CNSE))، وشركات إنتل و TSMC و سامسونگ و آي‌بي‌إم و گلوبال فاوندريز و نيكون شراكة بين القطاعين العام والخاص تسمى Global 450mm Consortium (G450C، على غرار سيماتك) الذي صنع خطة مدتها 5 سنوات (تنتهي في 2016) لتطوير "بنية تحتية فعالة من حيث التكلفة لتصنيع الرقاقات، ونماذج أولية للمعدات والأدوات لتمكين الانتقال المنسق للصناعة إلى مستوى 450 مم".^[30]^[31] في منتصف عام 2014، أعلنت CNSE أنها ستكشف عن أول رقائق بسعة 450 ملم منقوشة بالكامل في سميكون وست.^[32] في أوائل عام 2017، بدأت G450C في تفكيك أنشطتها التي تزيد عن 450 ملم من أبحاث الرقائق لأسباب غير معلنة.^[33]^[34]^[35] تكهنت مصادر مختلفة بأن زوال المجموعة جاء بعد اتهامات التلاعب الموجهة ضد آلان كالوييروس، الذي كان في ذلك الوقت الرئيس التنفيذي في جامعة پولي ولاية نيويورك.^[35]^[34]^[36] إن إدراك الصناعة لحقيقة أن تحسين التصنيع 300 مم أرخص من تكلفة الانتقال 450 مم قد يكون قد لعب دوراً أيضاً.^[35]

لم يتم تحديد الجدول الزمني لـ 450 ملم. في عام 2012، كان من المتوقع أن يبدأ إنتاج 450 ملم في عام 2017، وهو ما لم يتحقق أبداً.^[37]^[38] قال مارك دوركان، الرئيس التنفيذي لشركة ميكرون تكنولوجيز، في فبراير 2014 أنه يتوقع تأجيل اعتماد 450 ملم إلى أجل غير مسمى أو إيقافه. "لست مقتنعاً بأن 450 ملم سيحدث على الإطلاق، ولكن، بقدر ما يحدث، لا يزال الطريق طويلاً في المستقبل. ليست هناك حاجة كبيرة لـ ميكرون، على الأقل خلال السنوات الخمس المقبلة، لإنفاق الكثير من المال على 450 ملم.

هناك الكثير من الاستثمار الذي يجب أن يستمر في مجتمع المعدات لتحقيق ذلك. والقيمة في نهاية اليوم - حتى يتمكن العملاء من شراء تلك المعدات - أعتقد أنها مشكوك فيها."^[39] اعتبارًا من مارس 2014، توقعت شركة إنتل نشر 450 ملم بحلول عام 2020 (بحلول نهاية هذا العقد).^[40] أفاد مارك لاپيدوس من موقع semengineering.com في منتصف عام 2014 أن صانعي الرقائق قد أخروا اعتماد 450 ملم "في المستقبل المنظور". وفقاً لهذا التقرير، توقع بعض المراقبين من 2018 إلى 2020، بينما لم يرى جي. دان هتشسون، الرئيس التنفيذي لشركة VLSI للبحوث، انتقال 450 ملم إلى الإنتاج حتى عام 2020 إلى عام 2025.^[41]

تتطلب الخطوة التي تصل إلى 300 mm تغييرات كبيرة، مع مصانع مؤتمتة بالكامل باستخدام رقائق 300 mm مقابل المصانع الآلية بالكاد لرقائق 200 mm، ويرجع ذلك جزئياً إلى FOUP لـ300 mm تزن الرقائق حوالي 7.5 كجم^[42]عند تحميله بـ 25 قطعة من الرقائق مقاس 300 ملم حيث يزن SMIF حوالي 4.8 كيلوجرام^[43]^[44]^[12]عند تحميله بـ 25 رقاقة ذات 200 mm، مما يتطلب ضعف القوة البدنية من عمال المصنع، وزيادة التعب. 300 مم FOUPs لها مقابض بحيث لا يزال من الممكن تحريكها باليد. تزن 450mm FOUPs 45 كجم^[45] عند تحميلها بـ 25 رقاقة ذات 450 mm، فإن الرافعات ضرورية للتعامل مع FOUPs يدوياً^[46] والمقابض لم تعد موجودة في FOUP. يتم نقل FOUPs باستخدام أنظمة مناولة المواد من موراتك أو دايفوكو. تم تنفيذ هذه الاستثمارات الرئيسية في الانكماش الاقتصادي الذي أعقب فقاعة الدوت كوم، مما أدى إلى مقاومة هائلة للترقية إلى 450 ملم بحلول الإطار الزمني الأصلي. على منحدر يصل إلى 450 ملم، ستكون سبائك الكريستال أثقل 3 مرات (الوزن الإجمالي للطن المتري) وستستغرق 2-4 مرات أطول لتبرد، وستكون عملية المعالجة مضاعفة.^[47]أخيراً، يتطلب تطوير رقائق بقطر 450 ملم عمل هندسي كبير ووقتاً وتكلفة للتغلب عليها.

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

تقدير تحليلي لعدد القوالب

من أجل تقليل التكلفة لكل قالب، يرغب المصنعون في زيادة عدد القوالب التي يمكن تصنيعها من رقاقة واحدة؛ دائماً ما يكون للقوالب شكل مربع أو مستطيل بسبب قيود تكعيب الرقائق. بشكل عام، هذه مشكلة معقدة حسابيًاً بدون حل تحليلي، وتعتمد على كل من مساحة القوالب بالإضافة إلى نسبة الامتداد (مربعة أو مستطيلة) واعتبارات أخرى مثل عرض خط الطباعة أو مسار القطع، ومساحة إضافية تشغلها هياكل المحاذاة والاختبار. لاحظ أن معادلات DPW الإجمالية تحسب فقط مساحة الرقاقة المفقودة لأنه لا يمكن استخدامها لصنع قوالب كاملة؛ حسابات DPW الإجمالية لا تأخذ في الحسبان خسارة العائد بسبب عيوب أو مسائل پارامترية.^{[بحاجة لمصدر]}

تُظهر قوالب Wafermap منقوشة\مطبوعة بالكامل، وقوالب منقوشة\مطبوعة جزئياً لا تقع بالكامل داخل الرقاقة.

ومع ذلك، يمكن تقدير العدد الإجمالي للقالب لكل رقاقة (DPW) بدءًا من التقريب من الدرجة الأولى أو دالتا الجزء الصحيح والمتمم الصحيح الأعلى لنسبة مساحة الرقاقة إلى القالب،

DPW=\left\lfloor {\frac {\pi r^{2}}{S}}\right\rfloor =\left\lfloor {\frac {\pi d^{2}}{4S}}\right\rfloor

,

حيث

$d$ هو قطر الرقاقة (عادةً بالملم)
$S$ حجم كل قالب (mm²) بما في ذلك عرض خط الطباعة (أو في حالة مسار القطع، الشق بالإضافة إلى التفاوت).

تنص هذه الصيغة ببساطة على أن عدد القوالب التي يمكن أن تتناسب مع الرقاقة لا يمكن أن يتجاوز مساحة الرقاقة مقسومة على مساحة كل قالب فردي. ستبالغ دائماً في تقدير إجمالي DPW في أفضل حالة، نظراً لأنها تشمل مساحة القوالب المطبوعة جزئياً والتي لا تقع بالكامل على سطح الرقاقة (انظر الشكل). هذه القوالب المنقوشة جزئياً لا تمثل IC كاملة، لذلك لا يمكن بيعها كأجزاء فعالة.^{[بحاجة لمصدر]}

عادةً ما تضيف تحسينات هذه الصيغة البسيطة تصحيحاً للحافة، لحساب الموت الجزئي على الحافة، والذي سيكون بشكل عام أكثر أهمية عندما تكون مساحة القالب كبيرة مقارنة بالمساحة الإجمالية للرقاقة. في الحالة المحددة الأخرى (يموت صغير متناهٍ في الصغر أو رقاقات كبيرة بلا حدود)، يكون تصحيح الحواف ضئيلًا.^{[بحاجة لمصدر]}

يأخذ عامل التصحيح أو مصطلح التصحيح عموماً أحد الأشكال التي استشهد بها دي ڤريس^[48]

DPW={\frac {\displaystyle \pi d^{2}}{4S}}-{\frac {\displaystyle \pi d}{\sqrt {2S}}}

(نسبة المساحة - محيط / (طول قطر القالب))

أو

DPW=\left({\frac {\displaystyle \pi d^{2}}{4S}}\right)\exp(-2{\sqrt {S}}/d)

(تم قياس نسبة المساحة بواسطة عامل أسي)

or

DPW={\frac {\displaystyle \pi d^{2}}{4S}}\left(1-{\frac {\displaystyle 2{\sqrt {S}}}{d}}\right)^{2}

(تم قياس نسبة المساحة بواسطة عامل متعدد الحدود).

تُظهر الدراسات التي تقارن هذه الصيغ التحليلية بنتائج حسابية شاملة أنه يمكن جعل الصيغ أكثر دقة، على مدى النطاقات العملية لأحجام القالب ونسب العرض إلى الارتفاع، عن طريق ضبط معاملات التصحيحات على القيم أعلاه أو أقل من الوحدة، وباستبدال بُعد القالب الخطي ${\sqrt {S}}$ بـ $(H+W)/2$ (متوسط طول الجانب) في حالة القوالب ذات نسبة أبعاد كبيرة:^[48]

DPW={\frac {\displaystyle \pi d^{2}}{4S}}-0.58^{*}{\frac {\displaystyle \pi d}{\sqrt {S}}}

أو

DPW=\left({\frac {\displaystyle \pi d^{2}}{4S}}\right)\exp(-2.32^{*}{\sqrt {S}}/d)

أو

DPW={\frac {\displaystyle \pi d^{2}}{4S}}\left(1-{\frac {\displaystyle 1.16^{*}{\sqrt {S}}}{d}}\right)^{2}

.

أشباه موصلات مركبة

في حين أن السيليكون هو المادة السائدة للرقائق المستخدمة في صناعة الإلكترونيات، فإن المواد الأخرى المركبة III-V أو II-VI كما تم توظيفه. زرنيخيد الگاليوم (GaAs)، يتم إنتاج أشباه الموصلات III-V عبر عملية تشوخرالسكي، نيتريد الگاليوم (GaN) و كربيد السيليكون (SiC)، هي أيضاً مواد رقاقات الشائعة، مع استخدام GaN و الياقوت الأزرق على نطاق واسع في تصنيع LED.^[4]

أزمة الرقائق

مقالات مفصلة: نقص الرقائق
النقص العالمي في الرقائق 2020-2022

في 19 أغسطس 2021، انضمت تويوتا وفولكس‌ڤاگن لشركات السيارات التي خفضت إنتاجها بسبب النقص العالمي في الرقائق. وقالت شركة فولكس‌ڤاگن الألمانية لصناعة السيارات إن أزمة إمدادات أشباه الموصلات قد تجبرها على إبطاء خطوط الإنتاج خلال سبتمبر، مما يضيف إلى التخفيضات التي كانت قائمة منذ فبراير 2021. كما ذكرت شركة تويوتا اليابانية أنها ستخفض الإنتاج بنسبة 40% بحلول سبتمبر. ^[49]

كافحت شركات صناعة السيارات بعد تعافي الطلب مما أدى إلى توتر سلاسل التوريد في وقت سابق من 2021، حيث أدى تفشي كوڤيد-19 في جميع أنحاء آسيا إلى إنتاج الرقائق والعمليات في الموانئ التجارية.

وقالت فولكس‌ڤاگن، ثاني أكبر شركة لتصنيع السيارات بعد تويوتا: "نتوقع حاليًا أن يكون المعروض من الرقائق في الربع الثالث محدود وغير منتظم". وقالت الشركة لرويترز "لا يمكننا استبعاد مزيد من التغييرات في الإنتاج." وأضافت الشركة إنها تتوقع أن يتحسن الوضع بنهاية العام وتهدف إلى تعويض نقص الإنتاج في النصف الثاني قدر الإمكان.

بدأت أسعار السيارات الجديدة في الارتفاع استجابة لمحدودية الإمدادات، لكن التأثير الأكثر وضوحًا كان على سوق السيارات المستعملة، حيث قفزت الأسعار بنسبة 14% على أساس سنوي في المملكة المتحدة وأكثر من 40$ في الولايات المتحدة.

قالت شركة تويوتا إنها تعتزم خفض الإنتاج العالمي لشهر سبتمبر بنسبة 40$ مقارنة بخطتها السابقة، وفقًا لصحيفة نيكي بيزنس اليومية. ودفع هذا أسهمها للهبوط بنسبة 4.4% في 19 أغسطس. كانت الأسهم في شركات صناعة السيارات الأوروبية والموردين أضعف أيضًا، مع انخفاض كل من بي إم دبليو ودايملر ورينو وفولكس‌ڤاگن وستلناتيس- الشركة المصنعة لسيارات پيجو وفيات- بأكثر من 2%.

تأتي مشاكل الإنتاج الأخيرة في أعقاب الأخبار التي تفيد بأن شركة إنفينيون الألمانية لصناعة الرقائق، أكبر مورد لشركات للسيارات، اضطرت إلى تعليق الإنتاج في أحد مصانعها بماليزيا في يونيو، بسبب تفشي ڤيروس كورونا. وقال راينهارد بلوس، الرئيس التنفيذي لشركة لإنفينيون، في وقت سابق من أغسطس 2021، إن صناعة السيارات تواجه "قيودًا حادة على الإمداد عبر سلسلة القيمة بأكملها" وسوف يستغرق الأمر حتى عام 2022 حتى يعاد التوازن بين العرض والطلب.

قال المحللون في ING إن بعض شركات أشباه الموصلات التايوانية التي لم تتأثر بالسلالة دلتا تدفع الإنتاج إلى ما بعد 100% المعتاد لتلبية الطلب. وقالت شركة فورد للسيارات إنها ستوقف الإنتاج لمدة أسبوع في خطوط الإنتاج التي تصنع شاحناتها البيك أب الأفضل مبيعًا من طراز F-150 بسبب النقص. سيبدأ الإغلاق يوم الاثنين.

في وقت سابق من أغسطس 2021 أيضاً، أوقفت جنرال موتورز الإنتاج لمدة أسبوع في ثلاثة مصانع للشاحنات في أمريكا الشمالية، بينما أوقفت شركة نيسان الإنتاج لمدة أسبوعين في مصنع تينيسي بسبب تفشي كوڤيد-19 في مصنع للرقائق بماليزيا.

أبلغ صانعو الهواتف والحاسوب أيضًا عن نقص في أشباه الموصلات. قال المسؤولون التنفيذيون في شركة آپل إنه في حين أن التأثير كان أقل حدة مما كان يُخشى في الربع الثالث، إلا أنه سيزداد سوءًا في الربع الحالي ، وقد يؤثر على إنتاج آي فون.

في 25 أغسطس 2021، في مؤتمر صحفي، أعلن راندير ثاكور رئيس قسم خدمات مسابك إنتل، عن اتفاق طويل الأمد بين الشركة والحكومة الأمريكية، ممثلةً بالپنتاگون، لإنشاء مصنع لإنتاج الرقائق، وأشباه الموصلات. وبموجب الاتفاق، ستقوم إنتل بخدمات السبك التجاري لوزارة الدفاع الأمريكية، والعمل مع شركات مثل آي بي إم وكيدانس وسينوپسِس، لتصميم وتصنيع الرقائق المتكاملة التي وجد طلب عليها في الولايات المتحدة الأمريكية في الفترة الأخيرة. وتعد هذه الإتفاقية جزء من نشاطات الولايات المتحدة ضمن حرب الرقائق الإلكترونية.^[50]

كان مجلس الشيوخ الأمريكي قد وافق على حزمة قيمتها 52 مليار دولار لتعزيز تصنيع الرقائق في البلاد وإنشاء نظام بيئي لدعمها، إذ تخطط الحكومة الأمريكية لزيادة إنتاج الرقائق من خلال ثلاثة برامج رئيسية هي:

الأول: هو النماذج الأولية السريعة المضمونة للإلكترونيات الدقيقة-التجارية (RAMP-C) لتصميم وتصنيع المكونات التي تعتبر أولوية بالنسبة لوزارة الدفاع، وذلك باستخدام كيانات تجارية مثل إنتل.
الثاني: يتعامل مع عملية تصميم الرقائق، تم تسميته بـ "RAMP".
الثالث: وهو "نموذج التكامل غير المتجانس" (SHIP) ويتعامل مع تغليف واختبار هذه المكونات المصنعة.

في وقت سابق أطلقت إنتل مسبكًا مخصصًا، لتعزيز قدرات إنتاج الرقائق في الولايات المتحدة. وتخطط الشركة أيضًا لإنفاق أكثر من 20 مليار دولار لبناء مصنعين جديدين في ولاية أريزونا، وأعلنت انها ستلتزم طاقتهما بالعملاء المحليين.

في 25 أغسطس 2021 قال مصدران مطلعان إن مسؤولين أمريكيين وافقوا على طلبات ترخيص بمئات الملايين من الدولارات لشركة الاتصالات الصينية المدرجة في القائمة السوداء هواوِيْ لشراء رقائق لأعمالها المتنامية في مكونات السيارات.

تعرضت هواوِيْ، أكبر صانع لمعدات الاتصالات في العالم، للقيود التجارية التي فرضتها إدارة دونالد ترمپ على بيع الرقائق والمكونات الأخرى المستخدمة في معدات الشبكات والهواتف الذكية. عززت إدارة بايدن الخط المتشدد بشأن الصادرات إلى هواوِيْ، ورفضت تراخيص بيع الرقائق إلى هواوِيْ لاستخدامها في أو مع أجهزة الجيل الخامس.

لكن في الأسابيع والأشهر الأخيرة، قال أشخاص مطلعون على عملية تقديم الطلبات لرويترز إن الولايات المتحدة منحت تراخيص تسمح للموردين ببيع الرقائق إلى هواوِيْ لمكونات المركبات مثل شاشات الفيديو وأجهزة الاستشعار. تأتي الموافقات في الوقت الذي توجه فيه هواوِيْ أعمالها نحو العناصر الأقل عرضة للحظر التجاري الأمريكي. لا تعتبر الرقائق الآلية بشكل عام معقدة، مما يقلل من مستوى الموافقة. قال شخص قريب من موافقات الترخيص إن الحكومة تمنح تراخيص للرقائق في المركبات التي قد تحتوي على مكونات أخرى بقدرة 5G.

عند سؤاله عن تراخيص السيارات، قال متحدث باسم وزارة التجارة الأمريكية إن الحكومة تواصل تطبيق سياسات الترخيص باستمرار "لتقييد وصول هواوِيْ إلى السلع أو البرامج أو التكنولوجيا للأنشطة التي قد تضر بالأمن القومي للولايات المتحدة ومصالح السياسة الخارجية." وأضاف الشخص أنه يحظر على وزارة التجارة الكشف عن موافقات الترخيص أو الرفض.

ورفضت متحدثة باسم هواوِيْ التعليق على التراخيص، لكنها قالت: "نحن نضع أنفسنا كمزود جديد للمكونات للمركبات المتصلة الذكية، وهدفنا هو مساعدة مصنعي السيارات على بناء سيارات أفضل." مستشهدة بالتهديدات التي تهدد الأمن القومي الأمريكي ومصالح السياسة الخارجية، بذلت الولايات المتحدة جهودًا كبيرة لإبطاء نمو أعمال هواوِيْ الرئيسية المتعلقة بالاتصالات.

بعد وضع هواوِيْ على القائمة السوداء التجارية لوزارة التجارة الأمريكية في عام 2019، والتي حظرت مبيعات السلع والتكنولوجيا الأمريكية للشركة دون تراخيص خاصة، شددت الولايات المتحدة العام الماضي قيودًا للحد من بيع الرقائق المصنوعة في الخارج بمعدات أمريكية. كما قامت بحملة لجعل الحلفاء يستبعدون هواوِيْ من شبكات 5G الخاصة بهم بسبب مخاوف التجسس. ونفت هواوِيْ هذه المزاعم.

أبلغت شركة هواوِيْ عن أكبر انخفاض في الإيرادات على الإطلاق في النصف الأول من عام 2021، بعد أن دفعتها القيود الأمريكية إلى بيع جزء كبير من أعمال الهواتف المحمولة التي كانت مهيمنة في السابق وقبل أن تنضج مجالات النمو الجديدة بالكامل.

وتأكيدًا على التحول إلى السيارات الذكية، أعلن إريك شو، رئيس مجلس الإدارة المتناوب للشركة، عن اتفاقيات مع ثلاث شركات صينية مملوكة للدولة، بما في ذلك مجموعة بايك، لتزويد "هواوِيْ إنسايد"، وهو نظام تشغيل ذكي للسيارات، في معرض شانغهاي للسيارات في وقت سابق من هذا العام.

في علامة أخرى على طموح هواوِيْ في الفضاء، بعد حصول الموردين على تراخيص تسمح ببيع عشرات الملايين من الدولارات من الرقائق لشركة هواوِيْ، طلبت الشركة منهم التقديم مرة أخرى وطلب قيم أعلى مثل مليار أو ملياري دولار، على حد قول أحد المصادر .. التراخيص جيدة بشكل عام لمدة أربع سنوات.

قال ريتشارد بارنيت، كبير مسؤولي التسويق في شركة استشارات إلكترونيات عالمية تسمى Supply Frame، إن هواوِيْ في "المراحل الأولى" لمحاولة الاستثمار في سوق السيارات الذي تبلغ قيمته 5 تريليونات دولار والذي يتمتع بإمكانية نمو كبيرة داخل الصين وخارجها. وقال بارنيت: "السيارات والشاحنات أصبحت الآن أجهزة كمبيوتر على عجلات، وهذا التقارب هو ما يدفع تركيز هواوِيْ الاستراتيجي ليكون لاعبًا أكبر في هذا المجال."^[51]

في 3 سبتمبر 2021، أعلنت الشركة الدولية لصناعة أشباه الموصلات (0981HK) إنها ستستثمر 8.87 مليار دولار لبناء مصنع للرقائق في شانغهاي لتوسيع طاقتها وسط نقص عالمي في الرقائق حيث تسعى بكين لتعزيز استقلالها في الصين.^[52]

يأتي التوسع من قبل أكبر صانع للرقائق في الصين في الوقت الذي هز فيه النقص صناعات السيارات والإلكترونيات، مما حفز خطط طاقة جديدة من قبل شركات مثل شركة تايوان المحدودة لتصنيع أشباه الموصلات (2330.TW) وگلوبال فاوندريز. قالت SMIC إنها وافقت على بناء خط إنتاج بسعة شهرية تبلغ 100000 رقاقة 12 بوصة في منطقة التجارة الحرة لنگ‌انگ (FTZ) في منطقة پودونگ في مركز الأعمال الصيني. ستركز الخطة على مسبك الدوائر المتكاملة والخدمات التقنية على عقد العملية لـ 28 نانومتر وما فوق، مدعومة بمشروع مشترك تملكه SMIC. والشريك في المشروع المشترك هو لنگ‌انگ FTZ، وقالت الشركة إنها ستبحث عن مستثمرين آخرين في الشركة برأس مال مسجل يبلغ 5.5 مليار دولار.

الشركات الأخرى التي لديها مصانع في المنطقة هي شركة معاصرة شركة أمپيركس المحدودة للتكنولوجيا (300750.SZ) وشركة تسلا (TSLA.O). بالإضافة إلى أن SMIC مدعومة جزئياً من قبل صندوق الرقائق الصيني التابع للدولة.

في العقد الماضي، ضخت الحكومة المليارات من الصندوق لمساعدة شركات الرقائق المحلية على اللحاق بمنافسين عالميين في اليابان وكوريا والولايات المتحدة، على الرغم من أن SMIC تتخلف عن نظيراتها هناك. يأتي كشف SMIC عن المصنع الجديد في أعقاب خطط توسع مماثلة في الأشهر الأخيرة لمصانع جديدة في شن‌ژن وبكين.

الشركة مدرجة أيضاً على قائمة سوداء للحكومة الأمريكية تحرمها من تطوير معدات التصنيع من الموردين الأمريكيين. وقد أشارت الولايات المتحدة إلى مخاوف تتعلق بالأمن القومي ونفت SMIC وجود علاقات مع الجيش الصيني. عطلت هذه الإجراءات خطط الشركة للانتقال إلى صناعة الرقائق المتطورة، لكن أداءها المالي كان قوياً حيث أدى نقص الرقائق إلى زيادة الطلب.

كانت التفسيرات الخاصة بنقص الرقائق العالمية غامضة ومتنوعة، لكن في نوفمبر 2021، نُشر تقريرًا جديدًا يلقي بعض الضوء على المصدر غير المتوقع لهذا النقص. حسب التقرير الذي نشرته ديجيتال تايمز]] في 12 نوفمبر 2021، فإن شركات التكنولوجيا الكبرى تشير إلى سبب واحد لنقص الرقائق العالمي - وهو شركة شركة تكساس إنسترمنتس Texas Instruments. وتشتهر هذه الشركة بتصنيع الآلات الحاسبة الرسومية التي يشيع استخدامها في المدرسة الثانوية. ^[53]

تقوم شركة شركة تكساس إنسترمنتس بأكثر من مجرد صنع الآلات الحاسبة هذه الأيام، فبحسب الموقع الإلكتروني للشركة، يتضح أنها تصنع أنواع هائلة من المنتجات، بما في ذلك وحدات التحكم في [[تعديل حجم النبضة|تعديل حجم النبضة Pulse-width modulation، وبرامج تشغيل شاشات LED، وغيرها.

الأهم من ذلك، أن الشركة قد صنعت لنفسها اسمًا كشركة مصنعة للرقائق التناظرية، والتي تساعد في القيام بأشياء مثل تنظيم مستويات الجهد في أجهزة الحاسوب. هذه أجزاء صغيرة لكنها حيوية من تصميم الرقائق الحديثة والتي، وفقًا للبعض، تسبب توقف الإنتاج.

شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات TSMC، هي واحدة من أكبر شركات تصنيع أشباه الموصلات في العالم، وهي تصنع رقائق لشركات مثل أپل وأدڤانسد مايكرو دڤايسز وإنڤيديا. تايوان لأشباه الموصلات من بين الشركات التي تشير بأصبع الاتهام إلى شركة تكساس إنسترمنتس. وفقًا للتقرير، تقول تايوان لأشباه الموصلات إن شركة تكساس إنسترمنتس، الشركة الرائدة في سوق الرقائق التناظرية، تخلق عنق زجاجة في ما يخص توفير وصول هذه المكونات المهمة للسوق.

في مقال حديث لرويترز يغطي الأرباح الفصلية للشركة، اعترف المدير المالي لشركة تكساس إنسترمنتس بأن مستويات المخزون كانت منخفضة بالفعل، مما تسبب في عدم تحقيق الشركة لأهداف الإيرادات. في حين أن مشاكل الإنتاج التي تواجهها شركة تكساس إنسترمنتس ليست على الأرجح "السبب" الوحيد لنقص الرقائق العالمي، إلا أنها تمثل نموذجًا مصغرًا لمدى حساسية سلاسل التوريد. لا أحد يريد أن يتحمل اللوم بالطبع، لكن من الواضح أن نقص الإنتاج لعنصر بسيط يمكن أن يكون له تأثيرات واسعة النطاق على كل شيء بدءًا من تصنيع السيارات إلى القدرة على شراء بطاقة رسومات RTX أو Playstation 5 في موسم الأعياد. زعمت بعض أكبر الأصوات في الصناعة أن نقص الرقائق قد يستمر طوال عام 2022 وحتى عام 2023.

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

الخصوصية

في 9 نوفمبر 2021، كشفت شركتا سامسونگ للإلكترونيات وإس كيه هاينكس في كوريا الجنوبية، أكبر شركتين في العالم لتصنيع رقائق الذاكرة، عن بيانات أشباه الموصلات للحكومة الأمريكية قبل الموعد النهائي في الثامن من نوفمبر، لكنهما أغفلتا بعض البيانات الحساسة، حسبما قالت الشركتان.^[54] قال عملاقا الرقائق إنهما قللا من الإفصاح عن المعلومات الحساسة، مثل بيانات العملاء والمخزون (قوائم الجرد).

وكانت الولايات المتحدة قد طلبت في سبتمبر من صانعي الرقائق وشركات صناعة السيارات وغيرهم، تقديم بيانات الرقائق، قائلة إن المعلومات ستعزز شفافية سلسلة التوريد وتحدد موعداً نهائياً للرد.

وقالت وزيرة التجارة الأمريكية جينا ريموندو في ذلك الوقت إن هناك حاجة لاتخاذ إجراء "صارم" بشأن نقص الرقائق. وحذرت من أنه إذا لم ترد الشركات على الطلب، "فلدينا أدوات أخرى في صندوق أدواتنا تتطلب منهم تزويدنا بالبيانات".

يتألف الطلب من 26 نقطة تسعى للحصول على بيانات حول المخزونات والطلبات والمبيعات بدءاً من المعلومات "اليومية" إلى الأسئلة المتعلقة بالمجالات الإستراتيجية للغاية، مثل خطط زيادة السعة وأهم ثلاثة عملاء لكل منتج ومقدار حساب هؤلاء العملاء الثلاثة من حيث وقال مصدر بوزارة الصناعة الكورية الجنوبية لرويترز إن مبيعات المنتج. أثارت هذه الخطوة مخاوف الصناعة بشأن الأسرار التجارية.

وقال مصدر قريب من الموضوع لرويترز

"نطاق طلب البيانات الأمريكي هو أنه إذا سُرِّبت كل المعلومات التي يريدها، فإن ذلك سيقوض المنافسة ويجعل من السهل حقاً على العميل اختيار صانع رقائق على آخر."

وكانت وزارة التجارة في كوريا الجنوبية قد أعربت عن تحفظات في 6 أكتوبر، قائلةً إن "نطاق البيانات المطلوبة واسع وهناك عدد من الأسرار التشغيلية، وهو ما يمثل مصدر قلق كبير في كوريا الجنوبية".

وقالت ريموندو يوم الاثنين إنها "متفائلة" وأنه إذا لم تكن البيانات "جيدة بما فيه الكفاية"، فقد تكون هناك حاجة إلى مزيد من الإجراءات.

حصة السوق الصناعية.

تظهر البيانات من شركة الأبحاث ترندفورس أن صانعي الرقائق من تايوان وكوريا الجنوبية الصينية يمثلون 83 في المائة من حصة سوق الصناعة.

قالت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات، أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم، يوم الاثنين إنها لم تكشف عن معلومات مفصلة عن العملاء رداً على طلب بيانات الرقائق الأمريكية. وقالت الإدارة من تايوان الصينية إنها ستدعم شركاتها إذا تلقت أي "طلبات غير معقولة".

خفضت شركات صناعة السيارات، بما في ذلك جنرال موتورز، تويوتا موتورز ورنو، الإنتاج هذا العام بسبب ندرة إمدادات الرقائق، والتي تفاقمت بسبب تجدد مرض ڤيروس كورونا 2019 في مراكز إنتاج أشباه الموصلات الرئيسية في آسيا. كما تأثرت شركات أخرى، بما في ذلك أپل.

أنظر أيضاً

مرئيات


نائل الشافعي، أزمة الرقائق الإلكترونية، قناة الشرق بلومبرج، 12 أبريل 2021.

الهامش

^ name="Semi" SemiSource 2006: A supplement to Semiconductor International. December 2005. Reference Section: How to Make a Chip. Adapted from Design News. Reed Electronics Group.
^ SemiSource 2006: A supplement to Semiconductor International. December 2005. Reference Section: How to Make a Chip. Adapted from Design News. Reed Electronics Group.
^ Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. pp. 1–2. ISBN 0792301544. Retrieved 2008-02-23.
^ ^أ ^ب Grovenor, C. (1989). Microelectronic Materials. CRC Press. pp. 113–123. ISBN 978-0-85274-270-9. Retrieved 2008-02-25.
^ Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. pp. 67–71. ISBN 0824787838. Retrieved 2008-02-25.
^ http://www.omron-semi-pv.eu/en/wafer-based-pv/wafer-preparation/slicing-the-ingot.html
^ Silicon Wafer. Retrieved on 2008-02-23.
^ Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech
^ Presentations/PDF/FEP.pdf ITRS Presentation (PDF)
^ Industry Agrees on first 450-mm wafer standard - EETimes.com, retrieved on October 22, 2008.
^ خطأ استشهاد: وسم <ref> غير صحيح؛ لا نص تم توفيره للمراجع المسماة f450c
^ ^أ ^ب ^ت ^ث ^ج "450 mm Wafer Handling Systems". December 7, 2013. Archived from the original on December 7, 2013.
^ LaPedus, Mark. "Industry agrees on first 450-mm wafer standard". EETimes.
^ "The Evolution of AMHS". www.daifuku.com.
^ Semiconductor.net:Capability for 300 mm: Approaching Industry Goals
^ 450 mm: A Promise Postponed
^ A Simulation Study of the Cost and Economics of 450 mm Wafers
^ Semiconducter.net:Optimize Wafer Thickness for 450 mm
^ ^أ ^ب O'Mara, William C. (1990). Handbook of Semiconductor Silicon Technology. William Andrew Inc. p. 349-352. ISBN 0815512376. Retrieved 2008-02-24.
^ Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. pp. 108–109. ISBN 0824787838. Retrieved 2008-02-25.
^ Wafer Flats. Retrieved on 2008-02-23.
^ Widmann, Dietrich (2000). Technology of Integrated Circuits. Springer. p. 39. ISBN 3540661999. Retrieved 2008-02-24.
^ Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. pp. 6–7, 13. ISBN 0792301544. Retrieved 2008-02-23. {{cite book}}: line feed character in |title= at position 16 (help)
^ Rockett, Angus (2008). The Materials Science of Semiconductors. p. 13. ISBN 9780387256535.
^ https://www.eetimes.com/collaborative-advantage-design-impact-of-450mm-transition/
^ "Lithoguru | Musings of a Gentleman Scientist". life.lithoguru.com (in الإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2018-01-04.
^ "Nikon appointing head of precision equipment business as new president" (Press release). Japan: Nikon Corp. semiconportal. 2014-05-20. Nikon plans to introduce 450mm wafer lithography systems for volume production in 2017.
^ LaPedus, Mark (2013-09-13). "Litho Roadmap Remains Cloudy". semiengineering.com. Sperling Media Group LLC. Retrieved 2014-07-14. Nikon planned to ship 'early learning tools' by 2015. 'As we have said, we will be shipping to meet customer orders in 2015,' said Hamid Zarringhalam, executive vice president at Nikon Precision.
^ "ASML 2013 Annual Report Form (20-F)" (XBRL). United States Securities and Exchange Commission. February 11, 2014. In November 2013, following our customers' decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.
^ "G450C: a Global 450mm Consortium". VLSI Research (in الإنجليزية). Retrieved 2021-07-26.
^ "The Bumpy Road To 450mm". Semiconductor Engineering (in الإنجليزية الأمريكية). 2013-05-17. Retrieved 2021-07-26.
^ "World's First Fully Patterned 450mm Wafers Unveiled at SEMICON West | SUNY Polytechnic Institute". sunypoly.edu. Retrieved 2021-07-26.
^ "450mm Officially On Hold | 450mm.com". 450mm (in الإنجليزية الأمريكية). 2017-01-17. Retrieved 2021-07-26.
^ ^أ ^ب Rulison, Larry (2017-01-10). "Future of SUNY Poly's 450mm program in doubt". Times Union (in الإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2021-07-26.
^ ^أ ^ب ^ت Rulison, Larry (2017-01-14). "NY: Demise of G450C wasn't over money". Times Union (in الإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2021-07-26.
^ "450mm Officially On Hold…". January 17, 2017.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)
^ https://www.eetimes.com/first-450-mm-fabs-to-ramp-in-2017-says-analyst/
^ https://www.eetimes.com/construction-of-450mm-fab-well-underway/
^ "450mm May Never Happen, says Micron CEO". electronicsweekly.com. 11 February 2014.
^ "Intel says 450 mm will deploy later in decade". 2014-03-18. Retrieved 2014-05-31.
^ LaPedus, Mark (2014-05-15). "Is 450mm Dead In The Water?". semiengineering.com. California: Sperling Media Group LLC. Archived from the original on 2014-06-05. Retrieved 2014-06-04. Intel and the rest of the industry have delayed the shift to 450 mm fabs for the foreseeable future, leaving many to ponder the following question—Is 450 mm technology dead in the water? The answer: 450 mm is currently treading water.
^ "MW 300GT | Wafer Cases | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd". www.shinpoly.co.jp.
^ "SMIF Pod-Chung King Enterprise Co., Ltd". www.ckplas.com.
^ "Wafer Cassette-Chung King Enterprise Co., Ltd". www.ckplas.com.
^ "Standing out from the Crowd on 450mm | 450mm News and Analysis".
^ "H-Square Ergolift Cleanroom Lift Carts". www.h-square.com. Archived from the original on 2019-05-27. Retrieved 2019-05-27.
^ Undeveloped. "semiconductor.net - Domain Name For Sale". Undeveloped. Archived from the original on 2018-08-21. Retrieved 2018-08-20.
^ ^أ ^ب Dirk K. de Vries (2005). "Investigation of gross die per wafer formulas". IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 18 (February 2005): 136–139. doi:10.1109/TSM.2004.836656. S2CID 32016975.
^ "Volkswagen and Toyota face production cuts due to chip shortage". الگارديان. 2021-08-21. Retrieved 2021-08-21.
^ "Pentagon Teams Up With Intel for Chip-Making Deal". interestingengineering. 2021-08-25. Retrieved 2021-08-25.
^ "EXCLUSIVE U.S. approves licenses for Huawei to buy auto chips - sources". reuters. 2021-08-25. Retrieved 2021-08-25.
^ {{Cite web | url =https://www.reuters.com/technology/chinas-smic-invest-887-bln-new-chip-plant-shanghai-2021-09-03/ | title =China’s SMIC to invest $8.87 bln for new chip plant in Shanghai | author =Josh Horwitz; Editing by Clarence Fernandez | date = 2021-09-03 | publisher =[[رويترز }}
^ "Tech companies are blaming the chip shortage on the maker of your calculator". digitaltrends.com. 2021-11-14. Retrieved 2021-11-14.
^ رويترز (2021-11-09). "Top chip firms surrender to U.S. request in submitting data". news.cgtn.com.

وصلات خارجية

Everything Wafers - A guide to semiconductor substrates type, property, cleaving, etching, and fabrication.
Star Silicon - Information and products related to the Silicon Wafer and Solar Wafer industry.

هذا متعلقة بالإلكترونيات article هو بذرة. بإمكانك مساعدة المعرفة بأن تنمـِّـيـه.

الكلمات الدالة:

إنتل

[1] ="Semi" SemiSource 2006: A supplement to Semiconductor International. December 2005. Reference Section: How to Make a Chip. Adapted from Design News. Reed Electronics Group.

[2] SemiSource 2006: A supplement to Semiconductor International. December 2005. Reference Section: How to Make a Chip. Adapted from Design News. Reed Electronics Group.

[3] Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. pp. 1–2. ISBN 0792301544. Retrieved 2008-02-23.

[Grover-4] أ ^ب Grovenor, C. (1989). Microelectronic Materials. CRC Press. pp. 113–123. ISBN 978-0-85274-270-9. Retrieved 2008-02-25.

[5] Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. pp. 67–71. ISBN 0824787838. Retrieved 2008-02-25.

[6] ttp://www.omron-semi-pv.eu/en/wafer-based-pv/wafer-preparation/slicing-the-ingot.html

[7] Silicon Wafer. Retrieved on 2008-02-23.

[8] Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech

[9] Presentations/PDF/FEP.pdf ITRS Presentation (PDF)

[10] Industry Agrees on first 450-mm wafer standard - EETimes.com, retrieved on October 22, 2008.

[f450c-11] خطأ استشهاد: وسم <ref> غير صحيح؛ لا نص تم توفيره للمراجع المسماة f450c

[auto-12] أ ^ب ^ت ^ث ^ج "450 mm Wafer Handling Systems". December 7, 2013. Archived from the original on December 7, 2013.

[13] LaPedus, Mark. "Industry agrees on first 450-mm wafer standard". EETimes.

[14] "The Evolution of AMHS". www.daifuku.com.

[15] Semiconductor.net:Capability for 300 mm: Approaching Industry Goals

[16] 450 mm: A Promise Postponed

[17] A Simulation Study of the Cost and Economics of 450 mm Wafers

[18] Semiconducter.net:Optimize Wafer Thickness for 450 mm

[HandbookSi-19] أ ^ب O'Mara, William C. (1990). Handbook of Semiconductor Silicon Technology. William Andrew Inc. p. 349-352. ISBN 0815512376. Retrieved 2008-02-24.

[20] Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. pp. 108–109. ISBN 0824787838. Retrieved 2008-02-25.

[21] Wafer Flats. Retrieved on 2008-02-23.

[22] Widmann, Dietrich (2000). Technology of Integrated Circuits. Springer. p. 39. ISBN 3540661999. Retrieved 2008-02-24.

[23] Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. pp. 6–7, 13. ISBN 0792301544. Retrieved 2008-02-23. {{cite book}}: line feed character in |title= at position 16 (help)

[24] Rockett, Angus (2008). The Materials Science of Semiconductors. p. 13. ISBN 9780387256535.

[25] ttps://www.eetimes.com/collaborative-advantage-design-impact-of-450mm-transition/

[26] "Lithoguru | Musings of a Gentleman Scientist". life.lithoguru.com (in الإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2018-01-04.

[Nikon_2014-05-20-27] "Nikon appointing head of precision equipment business as new president" (Press release). Japan: Nikon Corp. semiconportal. 2014-05-20. Nikon plans to introduce 450mm wafer lithography systems for volume production in 2017.

[Nikon_2013-09-13-28] LaPedus, Mark (2013-09-13). "Litho Roadmap Remains Cloudy". semiengineering.com. Sperling Media Group LLC. Retrieved 2014-07-14. Nikon planned to ship 'early learning tools' by 2015. 'As we have said, we will be shipping to meet customer orders in 2015,' said Hamid Zarringhalam, executive vice president at Nikon Precision.

[ASML_2013_Annual_report-29] "ASML 2013 Annual Report Form (20-F)" (XBRL). United States Securities and Exchange Commission. February 11, 2014. In November 2013, following our customers' decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.

[30] "G450C: a Global 450mm Consortium". VLSI Research (in الإنجليزية). Retrieved 2021-07-26.

[31] "The Bumpy Road To 450mm". Semiconductor Engineering (in الإنجليزية الأمريكية). 2013-05-17. Retrieved 2021-07-26.

[32] "World's First Fully Patterned 450mm Wafers Unveiled at SEMICON West | SUNY Polytechnic Institute". sunypoly.edu. Retrieved 2021-07-26.

[33] "450mm Officially On Hold | 450mm.com". 450mm (in الإنجليزية الأمريكية). 2017-01-17. Retrieved 2021-07-26.

[Rulison-34] أ ^ب Rulison, Larry (2017-01-10). "Future of SUNY Poly's 450mm program in doubt". Times Union (in الإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2021-07-26.

[:0-35] أ ^ب ^ت Rulison, Larry (2017-01-14). "NY: Demise of G450C wasn't over money". Times Union (in الإنجليزية الأمريكية). Retrieved 2021-07-26.

[36] "450mm Officially On Hold…". January 17, 2017.{{cite web}}: CS1 maint: url-status (link)

[37] ttps://www.eetimes.com/first-450-mm-fabs-to-ramp-in-2017-says-analyst/

[38] ttps://www.eetimes.com/construction-of-450mm-fab-well-underway/

[39] "450mm May Never Happen, says Micron CEO". electronicsweekly.com. 11 February 2014.

[intel450mm-40] "Intel says 450 mm will deploy later in decade". 2014-03-18. Retrieved 2014-05-31.

[41] LaPedus, Mark (2014-05-15). "Is 450mm Dead In The Water?". semiengineering.com. California: Sperling Media Group LLC. Archived from the original on 2014-06-05. Retrieved 2014-06-04. Intel and the rest of the industry have delayed the shift to 450 mm fabs for the foreseeable future, leaving many to ponder the following question—Is 450 mm technology dead in the water? The answer: 450 mm is currently treading water.

[42] "MW 300GT | Wafer Cases | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd". www.shinpoly.co.jp.

[43] "SMIF Pod-Chung King Enterprise Co., Ltd". www.ckplas.com.

[44] "Wafer Cassette-Chung King Enterprise Co., Ltd". www.ckplas.com.

[45] "Standing out from the Crowd on 450mm | 450mm News and Analysis".

[46] "H-Square Ergolift Cleanroom Lift Carts". www.h-square.com. Archived from the original on 2019-05-27. Retrieved 2019-05-27.

[47] Undeveloped. "semiconductor.net - Domain Name For Sale". Undeveloped. Archived from the original on 2018-08-21. Retrieved 2018-08-20.

[devries-48] أ ^ب Dirk K. de Vries (2005). "Investigation of gross die per wafer formulas". IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 18 (February 2005): 136–139. doi:10.1109/TSM.2004.836656. S2CID 32016975.

[49] "Volkswagen and Toyota face production cuts due to chip shortage". الگارديان. 2021-08-21. Retrieved 2021-08-21.

[50] "Pentagon Teams Up With Intel for Chip-Making Deal". interestingengineering. 2021-08-25. Retrieved 2021-08-25.

[51] "EXCLUSIVE U.S. approves licenses for Huawei to buy auto chips - sources". reuters. 2021-08-25. Retrieved 2021-08-25.

[52] {{Cite web | url =https://www.reuters.com/technology/chinas-smic-invest-887-bln-new-chip-plant-shanghai-2021-09-03/ | title =China’s SMIC to invest $8.87 bln for new chip plant in Shanghai | author =Josh Horwitz; Editing by Clarence Fernandez | date = 2021-09-03 | publisher =[[رويترز }}

[53] "Tech companies are blaming the chip shortage on the maker of your calculator". digitaltrends.com. 2021-11-14. Retrieved 2021-11-14.

[54] رويترز (2021-11-09). "Top chip firms surrender to U.S. request in submitting data". news.cgtn.com.

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]

[8]

[9]

[10]

[11]

[12]

[13]

[14]

[15]

[16]

[17]

[18]

[19]

[20]

[21]

[22]

[23]

[24]

[25]

[26]

[27]

[28]

[29]

[30]

[31]

[32]

[33]

[34]

[35]

[36]

[37]

[38]

[39]

[40]

[41]

[42]

[43]

[44]

[45]

[46]

[47]

[48]

[49]

[50]

[51]

[52]

[53]

[54]