هاي‌سيليكون

(تم التحويل من HiSilicon)
شركة هاي‌سيليكون المحدودة
HiSilicon Co., Ltd.
الاسم المحلي
海思半导体有限公司
النوعفرع
الصناعةالتصنيع بدون مصنع، أشباه الموصلات، تصميم الدوائر المدمجة
تأسست1991; 33 years ago (1991[1]
المقر الرئيسيشن‌ژن، گوانگ‌دونگ، الصين
المنتجاتالنظام على الشريحة
العلامات التجاريةكيرين
الشركة الأمهواوِيْ
الموقع الإلكترونيwww.hisilicon.com
هاي‌سيليكون
الصينية المبسطة海思半导体有限公司
الصينية التقليدية海思半導體有限公司
المعنى الحرفيHaisi Semiconductor Limited Company

هاي‌سيليكون (HiSilicon ؛ صينية: 海思؛ پن‌ين: Hǎisī�) هي شركة أشباه موصلات بدون مصنع صينية مقرها في شن‌ژن، گوانگ‌دونگ وهي مملوكة بالكامل لشركة هواوِيْ.

تشتري هاي‌سيليكون رخصاً لتصميمات لوحدات المعالجة المركزية من إيه آر إم القابضة، بما في ذلك ARM Cortex-A9 MPCore، ARM Cortex-M3، ARM Cortex-A7 MPCore، ARM Cortex-A15 MPCore،[2][3] ARM Cortex-A53، ARM Cortex-A57 وكذلك for their Mali graphics cores.[4][5] اشترت هاي‌سيليكون تراخيص من مؤسسة ڤيڤانت لوحدة معالجة الرسومات فيها GC4000.

تعتبر هاي‌سيليكون أكبر مصمم داخلي للدوائر المتكاملة في الصين.[6] عام 2020، وضعت الولايات المتحدة قواعد تلزم الشركات الأمريكية التي توفر معدات معينة لشركة هاي‌سيليكون بالحصول على تراخيص.[7]

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

معالجات تطبيقات الهواتف الذكية

تطور هاي‌سيليكون النظم على رقاقة اعتماداً على شركة آرم القابضة. بالرغم من أنها ليست حصرية، فإن أول استخدام للنظم على رقاقة كان على الأجهزة المحمولة واللوحية من إنتاج الشركة الأم هواوِيْ.


K3V2

كان K3V2 هو أول إنتاج شهير لهاي‌سيليكون والذي استخدم في الهواتف الذكية هواوِيْ أسند دي كوادل إكس إل (U9510)[8] والأجهزة اللوحية هواوي مدياپاد 10 FHD7. تعتمد هذه الرقائقعلى ARM Cortex-A9 MPCore fabbed at 40 nm وتستخدم 16 core Vivante GC4000 GPU.[9] تدعم النظم على رقائق من إنتاج هاي‌سيليكون LPDDR2-1066، لكن المنتجات الفعلية متوافقة بشكل كبير مع LPDDR-900 لإستهلاكه كمية أقل من الطاقة.

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruction + 32 KB data, L2: 1 MB 4 1.4 Vivante GC4000 240 MHz

(15.3GFlops)

LPDDR2 64-bit dual-channel 7.2 (up to 8.5) {{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} Q1 2012

K3V2E

تعتبر K3V2E نسخة منقحة من K3V2 مع دعم محسن لـ Intel baseband. يدعم هذا النظام LPDDR2-1066، لكن المنتجات الفعلية متوافقة بشكل كبير مع LPDDR-900 لإستهلاكه كمية أقل من الطاقة.

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
K3V2E 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruction + 32 KB data, L2: 1 MB 4 1.5 Vivante GC4000 240 MHz

(15.3GFlops)

LPDDR2 64-bit dual-channel 7.2 (up to 8.5) {{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} 2013

كيرين 620

• يدعم – USB 2.0 / 13 MP / 1080p video encode

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
كيرين 620 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 4 1.2 مالي-450 MP4 533 MHz (32GFlops) LPDDR3 ( MHz) 32-bit single-channel 6.4 {{N/A}} Dual SIM LTE Cat.4 (150 Mbit/s) 802.11 b/g/n (Wifi Direct & Hotspot) Not Supporting DLNA / Miracast Bluetooth v4.0, A2DP, EDR, LE Q1 2015

كيرين 650، 655، 658، 659

رقم الموديل Fab CPU GPU Memory Technology Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
كيرين 650 16 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) مالي -T830 MP2 900 MHz

(40.8GFlops)

LPDDR3 (933 MHz) 64-bit dual-channel (2x32bit)[10] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 Q2 2016
كيرين 655 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) Q4 2016
كيرين 658 2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/n/ac Q2 2017
كيرين 659 2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2017

كيرين 710

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
كيرين 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3 LPDDR4 32-bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2018

كيرين 810 و820

  • يرتكز DaVinci NPU وحدة حساب Tensor
  • يدعم كيرين 820 5G NSA & SA
رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
كيرين 810 7 nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2.27 (2xA76)
1.9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 MHz LPDDR4X (2133 MHz) 64-bit (16-bit quad-channel) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbit/s) 802.11 b/g/n/ac Bluetooth v5.0 Q2 2019
كيرين 820 5G (1+3)+4 2.36 (1xA76 H)
2.22 (3xA76 L)
1.84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6GHz Only; NSA & SA) Q1 2020


. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

كيرين 910 و910T

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
كيرين 910 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A9 4 1.6 Mali-450 MP4 533 MHz

(32GFlops)

LPDDR3 32-bit single-channel 6.4 {{N/A}} LTE Cat.4 {{N/A}} {{N/A}} H1 2014
كيرين 910T 1.8 700 MHz

(41.8GFlops)

{{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} H1 2014

كيرين 920، 925 و928

• يحتوي كيرين 920 SoC أيضًا على معالج الصور يدعم ما يصل إلى 32 ميگاپكسل

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
كيرين 920 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE		 4+4 1.7 (A15)
1.3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76.8GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64-bit dual-channel 12.8 {{N/A}} LTE Cat.6 (300 Mbit/s) {{N/A}} {{N/A}} H2 2014
كيرين 925 1.8 (A15)
1.3 (A7) 		{{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} Q3 2014
كيرين 928 2.0 (A15)
1.3 (A7) 		{{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} {{N/A}}

كيرين 930 و935

• يدعم - SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / ثنائي النطاق a / b / g / n Wi-Fi / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 MP ISP / 1080p ترميز الفيديو

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
كيرين 930 28 nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2.0 (A53)
1.5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76.8GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 12.8 GB/s {{N/A}} Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Mbit/s UP:50 Mbit/s) {{N/A}} {{N/A}} Q1 2015
كيرين 935 2.2 (A53)
1.5 (A53) 		680 MHz

(87GFlops)

{{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} Q1 2015

كيرين 950 و955

• يدعم - SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Dual ISP (42 MP) / ترميز الفيديو الأصلي 10 بت 4K / معالج i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
Kirin 950 TSMC 16 nm FinFET+[15] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.3 (A72)
1.8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz

(122.4GFlops)

LPDDR4 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 25.6 {{N/A}} Dual SIM LTE Cat.6 {{N/A}} {{N/A}} Q4 2015
كيرين 955[17] 2.5 (A72)
1.8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) {{N/A}} {{N/A}} {{N/A}} Q2 2016

كيرين 960

  • Interconnect: ARM CCI-550, Storage: UFS 2.1, eMMC 5.1, Sensor Hub: i6
رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) الخلوي WLAN PAN
Kirin 960[18] TSMC 16 nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(282GFlops)

LPDDR4-1600 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 28.8 {{N/A}} Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO {{N/A}} {{N/A}} Q4 2016


. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

كيرين 970

  • Interconnect: ARM CCI-550, Storage: UFS 2.1, Sensor Hub: i7
  • Cadence Tensilica Vision P6 DSP.[19]
  • NPU made in collaboration with Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.[20]
رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
كيرين 970 TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G72 MP12 746 MHz

(330 GFlops)

LPDDR4X-1866 64-bit(4x16-bit) Quad-channel 29.8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO {{N/A}} {{N/A}} Q4 2017

كيرين 980

إنه أول SoC من هاي‌سيليكون يعتمد على تقنية FinFET 7 نانومتر.

  • الربط: ARM Mali G76-MP10 ، التخزين: UFS 2.1 ، محور الاستشعار: i8
  • تم تصنيع وحدة NPU المزدوجة بالتعاون مع Cambricon Technologies.
رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
كيرين 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)[21]

LPDDR4X-2133 64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO {{N/A}} {{N/A}} Q4 2018

كيرين 985 5G

وهو ثاني SoC 5G من هاي‌سيليكون استنادًا إلى تقنية 7 نانومتر FinFET.

  • الربط: ARM Mali-G77 MP8
  • Big-Tiny Core Da Vinci NPU
رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
كيرين 985 5G TSMC 7 nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55) 		Mali-G77 MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel 34.1 Galileo Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA & SA) {{N/A}} {{N/A}} Q2 2020

كيرين 990 4G و990 5G

كيرين 990 5G هو أول SoC من هاي‌سيليكون يعتمد على تقنية N7 + nm FinFET.[22]

  • الربط: ARM Mali-G76 MP16
  • Da Vinci NPU.
    • كيرين 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • كيرين 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • يتميز Da Vinci Lite بمحرك الحوسبة ثلاثي الأبعاد Cube Tensor (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs) ، وحدة ناقل (1024bit INT8 / FP16 / FP32)
  • يتميز Da Vinci Tiny بمحرك الحوسبة ثلاثي الأبعاد Cube Tensor (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs) ، وحدة ناقل (256bit INT8/FP16/FP32)[23]
رقم الموديل Fab CPU GPU تكنولوجيا الذاكرة Nav اللاسلكي Sampling Availability الأجهزة المستخدمة
ISA Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) النوع Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
كيرين 990 4G TSMC 7 nm FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.86 (A55) 		Mali-G76 MP16 600 MHz
(737.28 GFLOPS) 		LPDDR4X-2133 64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) {{N/A}} {{N/A}} Q4 2019
كيرين 990 5G TSMC 7 nm+ FinFET (EUV) 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55) 		700 MHz
(860.1 GFLOPS) 		Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) {{N/A}} {{N/A}}

مودم الهواتف الذكية

تطور هاي‌سيليكون مودم الهواتف الذكية والتي، على الرغم من كونها غير حصرية، تم استخدام المودم المزودة بنظام على رقاقة لأول مرة في الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية من إنتاج الشركة الأم هواوِيْ.

بالونگ 700

يدعم بالونگ 700 LTE TDD / FDD.[24] Its specs:

  • 3GPP R8 protocol
  • LTE TDD and FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

بالونگ 710

في MWC 2012 ، أصدر هاي‌سيليكون جهاز بالونگ 710.[25] وهي عبارة عن مجموعة شرائح متعددة الأوضاع تدعم الإصدار 3GPP الإصدار 9 والفئة LTE 4 في GTI (مبادرة TD-LTE العالمية). تم تصميم بالونگ 710 للاستخدام مع K3V2 SoC. مواصفاته:

  • LTE FDD mode : 150 Mbit/s downlink and 50 Mbit/s uplink.
  • TD-LTE mode: up to 112 Mbit/s downlink and up to 30 Mbit/s uplink.
  • WCDMA Dual Carrier with MIMO: 84Mbit/s downlink and 23Mbit/s uplink.

بالونگ 720

يدعم بالونگ 720 LTE Cat6 بمعدل تحميل يصل إلى 300 Mbit/s.[24] مواصفاته:

  • TSMC 28 nm HPM process
  • TD-LTE Cat.6 standard
  • Dual-carrier aggregation for the 40 MHz bandwidth
  • 5-mode LTE Cat6 Modem

بالونگ 750

يدعم بالونگ 750 LTE Cat 12/13 ، وهو أول من يدعم 4CC CA و 3.5 GHz.[24] مواصفاته:

  • LTE Cat.12 and Cat.13 UL network standards
  • 2CC (dual-carrier) data aggregation
  • 4x4 multiple-input multiple-output (MIMO)
  • TSMC 16 nm FinFET+ process

بالونگ 765

يدعم بالونگ 765 تقنية 8 × 8 MIMO و LTE Cat.19 مع معدل بيانات للوصلة الهابطة يصل إلى 1.6 Gbit/s في شبكة FDD وما يصل إلى 1.16 Gbit/s في شبكة TD-LTE.[26] مواصفاته:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 Peak data rate up to 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

بالونگ 5G01

يدعم Balong 5G01 معيار 3GPP لـ 5G بسرعات تنزيل تصل إلى 2.3 Gbit/s. يدعم الجيل الخامس عبر جميع نطاقات التردد بما في ذلك 6 GHz وموجات المليمتر (mmWave).[24] Its specs:

  • 3GPP Release 15
  • Peak data rate up to 2.3 Gbit/s
  • Sub 6 GHz and mmWave
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

بالونگ 5000

The Balong 5000 supports 2G, 3G, 4G, and 5G.[27] Its specs:

  • 2G/3G/4G/5G Multi Mode
  • Fully compliant with 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz:Downlink up to 4.6 Gbit/s, Uplink up to 2.5 Gbit/s
  • mmWave:Downlink up to 6.5 Gbit/s, Uplink up to 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE:Downlink up to 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD Spectrum Access
  • SA & NSA Fusion Network Architecture
  • Supports 3GPP R14 V2X
  • 3GB LPDDR4X[28]

النظام على الرقاقة القابل للارتداء

تطور هاي‌سيليكون أنظمة على رقاقة يمكن ارتداؤها مثل سماعات الأذن اللاسلكية، سماعات الرأس اللاسلكية، سماعات الأذن بسوار على الرقبة، مكبرات الصوت الذكية، سماعات الأذن والساعات الذكية.[29]

كيرين A1

The Kirin A1 was announced on September 6, 2019.[29] It features:

  • BT/BLE dual-mode Bluetooth 5.1[30]
  • Isochronous Dual Channel transmission technology
  • 356 MHz audio processor

معالجات الخوادم

تطور هاي‌سيليكون نظام على رقاقة لمعالجات خوادم من خلال شركة آرم القابضة.

هاي1610

كان هاي1610 معالج خوادم من الجيل الأول وأعلنت عنه الشركة عام 2015، ويتميز بالتالي:


  • 16x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz[31]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 2x DDR4-1866
  • 16 PCIe 3.0

هاي1612

كان هاي1612 معالج خوادم من الجيل الثاني وأعلنت عنه الشركة عام 2016، ويتميز بالتالي:

  • 32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz[31]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4x DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

كونپنگ 916 (هاي1616 سابقاً)

يُعد كونپنگ 916 (المعروف رسميًا باسم Hi1616) معالج هاي‌سيليكون من الجيل الثالث الذي تم إطلاقه في عام 2017. يتم استخدام كونپنگ 916 في خادم TaiShan 2280 Balanced Server و TaiShan 5280 Storage Server و TaiShan XR320 High-Density Server Node وخادم TaiShan X6000 عالي الكثافة.[32][33][34][35] يتميز ب:

كونپنگ 920 (هاي1620 سابقاً)

كونپنگ 920 (المعروف رسميًا باسم Hi1620) هو معالج خادم هاي‌سيليكون من الجيل الرابع الذي تم الإعلان عنه في عام 2018 ، وتم إطلاقه في عام 2019. وتزعم Huawei أن وحدة المعالجة المركزية كونپنگ 920 تفوق ما يقدر بـ 930 على SPECint®_rate_base2006.[36]يتم استخدام كونپنگ 920 في الخادم المتوازن TaiShan 2280 V2 وخادم التخزين TaiShan 5280 V2 وخادم TaiShan XA320 V2 عالي الكثافة.[37][38][39] يتميز ب:

  • 32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6 GHz.[40]
  • نواة TaiShan v110 عبارة عن مقياس فائق خارج الترتيب رباعي الاتجاهات يقوم بتطبيق ARMv8.2-A ISA. تشير هواوِيْ إلى أن Core يدعم جميع ميزات ISA ARMv8.4-A ISA تقريبًا مع بعض الاستثناءات ، بما في ذلك منتج dot وامتداد FP16 FML.[40]
  • The TaiShan v110 cores are likely a new core not based off ARM designs [41]قالب:OR-inline
  • 3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs (sharing ports with ALU2/3), 2x FSUs (ASIMD FPU), 2x LSUs[41]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
  • TSMC 7 nm HPC
  • 8x DDR4-3200
  • ثنائي الاتجاه ورباعي الاتجاهات المعالجة المتناظرة المتعددة (SMP). يحتوي كل مقبس على 3x منافذ Hydra بسرعة 240 Gbit/s لكل منفذ (إجمالي 720 Gbit/s لكل توصيلات مقبس)
  • 40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
  • 100 to 200 W
  • محرك ضغط (GZIP ، LZS ، LZ4) قادر على ضغط حتى 40 Gbit/s وفك ضغط 100 Gbit/s
  • محرك إلغاء تشفير (لـ AES ، DES ، 3DES ، SHA1 / 2 ، إلخ ..) قادر على إنتاجية تصل إلى 100 Gbit/s

كونپنگ 930 (هاي1630 سابقاً)

يُعد كونپنگ 930 (المعروف رسميًا باسم Hi1630) معالج هاي‌سيليكون من الجيل الخامس الذي تم الإعلان عنه في عام 2019 ومن المقرر إطلاقه في عام 2021. وهو يتميز ب:

  • النوى المخصصة TBD بترددات أعلى ، دعم multithreading (SMT) و Arm's وصلات ناقل قابلة للتحجيم (SVE).[40]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared
  • TSMC 7 nm?
  • 8x DDR5

كونپنگ 950

يُعد كونپنگ 950 معالج الجيل السادس من هاي‌سيليكون الذي تم الإعلان عنه في عام 2019 ومن المقرر إطلاقه في عام 2023

تسريع الذكاء الاصطناعي

تطور هاي‌سيليكون رقائق لتسريع الذكاء الاصطناعي HiSilicon also develops AI Acceleration chips.

عمارة داڤنشي

تتميز كل Da Da Vinci Max AI Core بمحرك حوسب ثلاثي الأبعاد مكعب (4096 FP16 MACs + 8192 INT8 MACs) ووحدة Vector (2048bit INT8 / FP16 / FP32) ووحدة قياسية. يتضمن إطار عمل AI جديدًا يسمى "MindSpore" ، وهو منتج منصة كخدمة يسمى ModelArts ، ومكتبة ذات مستوى أقل تسمى Compute Architecture for Neural Networks (CANN).[23]

أسند 310

Ascend 310 هو SoC لاستدلال AI ، تم تسميته برقم Ascend-Mini. أسند 310 قادر على 16 TOPS@INT8 و 8 TOPS@FP16.[42] ميزات أسند 310:

  • 2x Da Vinci Max AI cores[23]
  • 8x ARM Cortex-A55 CPU cores
  • 8MB On-chip buffer
  • 16 فك تشفير فيديو القناة – H.264/H.265
  • 1 فك تشفير فيديو القناة – H.264/H.265
  • TSMC 12 nm FFC Process
  • 8 W

أسند 910

أسند 910 هو SoC تدريب AI ، كان يحمل الاسم الرمزي Ascend-Max. الذي يوفر 256 TFLOPS@FP16 و 512 TOPS@INT8. ميزات أسند 910:

  • 32x نوى Da Vinci Max AI مرتبة في 4 مجموعات[23]
  • 1024 بت NoC Mesh @ 2 GHz ، مع عرض النطاق الترددي للقراءة / الكتابة 128 GB/s لكل قلب
  • 3 × 240Gbit/s منافذ HCCS لـ اتصالات Numa
  • واجهات RoCE بسعة 100 Gbit/s للتواصل
  • 4x HBM2E, 1.2 TB/s عرض نطاق
  • 3D-SRAM stacked below AI SoC die
  • 1228 mm2 Total die size (456 mm2 Virtuvian AI SoC, 168 mm2 Nimbus V3 IO Die, 4x96mm 2 HBM2E, 2x110 mm2 Dummy Die)
  • 32MB On-chip buffer
  • 128 فك تشفير فيديو القناة – H.264/H.265
  • TSMC 7+ nm EUV (N7+) Process
  • 350 W

تحتوي مجموعة أسند 910 على 1024-2048 من شرائح أسند 910 لتصل إلى 256-512 petaFLOPS@FP16. سيتوفر أسند 910 و مجموعة أسند في Q2 2019.[43]

منصات مشابهة

تتنافس معالجات كيرين مع منتجات العديد من الشركات الأخرى ، بما في ذلك:

المراجع

  1. ^ "HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information". Bloomberg. Archived from the original on 19 January 2019. Retrieved 18 January 2019.
  2. ^ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications Archived 9 يناير 2013 at WebCite, 02 August 2011 on ARM.com
  3. ^ "HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司". ARM Holdings. Archived from the original on 9 January 2013. Retrieved 26 April 2013.
  4. ^ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors Archived 9 يناير 2013 at WebCite on ARM.com
  5. ^ Lai, Richard. "Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15". Engadget. Archived from the original on 15 May 2013. Retrieved 26 April 2013.
  6. ^ "Hisilicon grown into the largest local IC design companies". Windosi. September 2012. Archived from the original on 21 August 2014. Retrieved 26 April 2013.
  7. ^ Josh, Horwitz (May 21, 2020). "U.S. strikes at a Huawei prize: chip juggernaut HiSilicon". Reuters. Archived from the original on 22 May 2020. Retrieved May 22, 2020.
  8. ^ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Archived 8 مايو 2013 at the Wayback Machine on ARMdevices.net
  9. ^ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Archived 29 يونيو 2019 at the Wayback Machine on Anandtech
  10. ^ "HiSilicon Kirin 650 SoC – Benchmarks and Specs". www.notebookcheck.net (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 February 2017. Retrieved 2017-02-04.
  11. ^ "Huawei MediaPad X1". DeviceSpecifications. Archived from the original on 23 يوليو 2014. Retrieved 14 مارس 2014.
  12. ^ "Huawei P6 S". Huawei. Archived from the original on 22 June 2014. Retrieved 12 June 2014.
  13. ^ "Huawei MediaPad M1". DeviceSpecifications. Archived from the original on 29 أبريل 2015. Retrieved 14 مارس 2014.
  14. ^ "Huawei Honor 6". DeviceSpecifications. Archived from the original on 27 June 2014. Retrieved 25 June 2014.
  15. ^ "Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950 Processor Performance & Specs". Archived from the original on 16 March 2015. Retrieved 13 May 2015.
  16. ^ "HUAWEI MediaPad M3 8.0". Huawei-Consumer (in English). Huawei. Archived from the original on 20 November 2016. Retrieved 18 January 2017.{{cite web}}: CS1 maint: unrecognized language (link)
  17. ^ "Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus". Archived from the original on 9 April 2016. Retrieved 7 April 2016.
  18. ^ "Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA". AnandTech. 2016-10-19. Archived from the original on 20 October 2016. Retrieved 19 October 2016.
  19. ^ Frumusanu, Andrei. "HiSilicon Kirin 970 – Android SoC Power & Performance Overview". www.anandtech.com. Archived from the original on 28 January 2019. Retrieved 2019-01-28.
  20. ^ Cutress, Ian. "Cambricon, Makers of Huawei's Kirin NPU IP, Build A Big AI Chip and PCIe Card". www.anandtech.com. Archived from the original on 28 January 2019. Retrieved 2019-01-28.
  21. ^ Hinum, Klaus (12 October 2018). "ARM Mali-G76 MP10". Notebookcheck. Archived from the original on 4 December 2018. Retrieved 3 December 2018.{{cite web}}: CS1 maint: numeric names: authors list (link)
  22. ^ "Kirin". www.hisilicon.com. Archived from the original on 2 October 2019. Retrieved 2019-09-21.
  23. ^ أ ب ت ث Cutress, Dr Ian. "Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture". www.anandtech.com. Archived from the original on 21 August 2019. Retrieved 2019-08-21.
  24. ^ أ ب ت ث "Balong". www.hisilicon.com. Archived from the original on 4 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  25. ^ "HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon". www.hisilicon.com. Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  26. ^ "Huawei Launches the World's First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset". www.hisilicon.com. Archived from the original on 17 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  27. ^ "Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era". www.hisilicon.com. Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  28. ^ "Huawei Mate 20 X 5G Teardown". iFixit (in الإنجليزية). 2019-07-25. Archived from the original on 27 July 2019. Retrieved 2019-07-27.
  29. ^ أ ب S, Amy (2019-09-07). "Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip". Huawei Central (in الإنجليزية الأمريكية). Archived from the original on 21 September 2019. Retrieved 2019-09-21.
  30. ^ "HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation | HUAWEI Global". consumer.huawei.com. Archived from the original on 21 September 2019. Retrieved 2019-09-21.
  31. ^ أ ب ت Cutress, Ian. "Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm's Big Server Core, Ares". www.anandtech.com. Archived from the original on 9 June 2019. Retrieved 2019-05-04.
  32. ^ "TaiShan 2280 Balanced Server ─ Huawei Enterprise". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  33. ^ "TaiShan 5280 Storage Server". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  34. ^ "TaiShan XA320 High-Density Server Node". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  35. ^ "TaiShan X6000 ARM High-Density Server". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  36. ^ "Huawei Unveils Industry's Highest-Performance ARM-based CPU Bringing Global Computing Power to Next Level". www.hisilicon.com. Archived from the original on 4 May 2019. Retrieved 2019-05-04.
  37. ^ "TaiShan 2280 V2 Balanced Server ─ Huawei Enterprise". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  38. ^ "TaiShan 5280 V2 Storage Server ─ Huawei Enterprise". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  39. ^ "TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node". Huawei Enterprise (in الإنجليزية). Archived from the original on 5 May 2019. Retrieved 2019-05-05.
  40. ^ أ ب ت Schor, David (2019-05-03). "Huawei Expands Kunpeng Server CPUs, Plans SMT, SVE For Next Gen". WikiChip Fuse (in الإنجليزية الأمريكية). Archived from the original on 4 May 2019. Retrieved 2019-05-04.
  41. ^ أ ب "gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md". gcc.gnu.org. Retrieved 2019-06-13.
  42. ^ "Ascend | HiSilicon". www.hisilicon.com. Archived from the original on 4 May 2019. Retrieved 2019-05-04.
  43. ^ Synced (2018-10-10). "Huawei Leaps into AI; Announces Powerful Chips and ML Framework". Medium. Archived from the original on 4 May 2019. Retrieved 2019-05-04.

وصلات خارجية

تمّ الاسترجاع من "https://www.marefa.org/w/index.php?title=هاي‌سيليكون&oldid=2371242"