انتشارية الحرارة
انتشارية الحرارة إنگليزية: thermal diffusivity، في تحليل الموصلية الحرارية (thermal conductivity) والانتشار الحراري (thermal diffusion) (يرمز لها بحرف الـ : وحينئذ يلاحظ أن رموز ، و، و كلها شائعة الاستخدام) نسبة الموصلية الحرارية إلى السعة للحرارة المعيارية-الحجمية (volumetric heat capacity). لها في نظام الوحدات الدولي وحدة ثانية/متر مربع م²/ث.
حيث:
- • : ثابت التوصيل الحراري (حسب نظام الوحدات الدولي وحدة : واط / (متر.كلفن))
- • : الكثافة (كجم/ مترمكعب)
- • : سعة الحرارة النوعية (جول / (كگم.كلفن))
المقام -المقسوم عليه- لتعبير انتشارية الحرارة في المعادلة أعلاه، ، يمكن تعريفه بأنه سعة الحرارة المعيارية مع نظام الوحدات الدولي وحدة جول/(متر مكعب.كلڤن).
المواد ذات قيم انتشارية الحرارة عالية، تقوم بتعديل درجة حرارتها بسرعة لتواءم درجة الحرارة المحيطة بها؛ لأنها جيدة التوصيل للحرارة مقارنة مع السعة الحرارية المعيارية-الحجمية- لها مثل الطوب الحراري.
المواد | معامل الانتشار الحراري (م²/ث) |
---|---|
جرافيت حراري بالتوازي مع الطبقات | 1.22 × 10−3 |
فضة نقية (99.9%) | 1.6563 × 10−4 |
نحاس | 1.1234 × 10−4 |
الألومنيوم | 8.418 × 10−5 |
بخار ماء (1 atm, 400 K) | 2.338 × 10−5 |
هواء (1 atm, 300 K) | 2.2160 × 10−5 |
اكسيد الالمنيوم (متعدد البلورات) | 1.20 × 10−5 |
كربون صلب (1%) | 1.172 × 10−5 |
جرافيت حراري, طبقات عادية | 3.6 × 10−6 |
حجر رملي | 1.12–1.19 × 10−6 |
طوب شائع | 5.2 × 10−7 |
زجاج نافذة | 3.4 × 10−7 |
مطاط | 1.3 × 10−7 |
نايلون | 9 × 10−8 |
خشب صنوبر | 8.2 × 10−8 |
زيت محرك (سائل مشبع , 100 °C) | 7.38 × 10−8 |
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
انظر أيضاً
- انتقال الحرارة (heat transfer)
- معادلة الحرارة
- Laser flash analysis
- Thermodiffusion
- Thermal effusivity
- Thermal time constant
مصادر ومراجع
- W. Roetzel: Measurement of thermal diffusivity using temperature oscillations. In: Thermal conductivity 21: proceedings of the Twenty-first Internat. Thermal Conductivity Conf., Oct. 15-18, 1989, Lexington, [Plenum Press 1990] pp. 201–207