قائمة معالجات إنتل
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
معالجات 4 بت
إنتل 4004: أول معالج ميكروي (µP) أحادي الرقاقة
- تاريخ الإدخال في العمل 15 نوفمبر 1971
- تردد الساعة 740 كيلوهرتز
- الطاقة المقدرة 0.06 MIPS
- عرض الممر 4 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين و البيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
- نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
- عدد الترانزستورات 2,300 على 10 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 640 بايت
- ذاكرة البرنامج 4 كيلوبايت
- أول معالج مكروي تجاري (F14 CADC)
- استعمل في آلة شركة بوسيكوم (Busicom) الحاسبة.
- كانت الغاية الوصول إلى تردد ساعة يعادل التردد المستخدم في حاسوب IBM 1620 لكن ذلك لم يتحقق.
4040
- تاريخ الإدخال في العمل الربع الأخير من سنة 1974
- تردد الساعة من 500 إلى 740 كيلوهرتز (باستعمال كريستالات بتردد من 4 إلى 5.185 ميجاهيرتز)
- الطاقة المقدرة 0.06 MIPS
- عرض الممر 4 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين و البيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
- نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
- عدد الترانزستورات 3000 على 10 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 640 بايت
- ذاكرة البرنامج 8 كيلوبايت
- أشعة المقاطعة (Interrupts)
- نسخة متطورة من 4004
معالجات 8 بت
8008
- تاريخ الإدخال في العمل 1 أبريل 1972
- تردد الساعة 500 كيلوهرتز (8008-1: 800 كيلوهرتز)
- الطاقة المقدرة 0.05 MIPS
- عرض الممر 8 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين و البيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
- نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
- عدد الترانزستورات 3500 على 10 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 16 كيلوبايت
- شائع في الطرفيات الخاملة, الآلات الحاسبة, آلات التعليب Typical in dumb terminals, general calculators, bottling machines
- طور بالتوازي مع 4004
- الغرض الأصلي من تطويره كان استعماله ضمن الطرفية داتابوينت 2200 (Datapoint 2200)
8080
- تاريخ الإدخال في العمل 1 أبريل 1974
- تردد الساعة 2 ميجاهرتز
- الطاقة المقدرة 0.64 MIPS
- عرض ممر المعطيات 8 بت, ممر العناوبن 16 بت
- نصف ناقل أكسيد معدني ذو القناة N
- عدد الترانزستورات 6000 على 6 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 64 كيلوبايت
- تضاعف الآداء 10 مرات عن 8008
- استخدم في التاير 8800 (Altair 8800), متحكمات إشارات المرور, صواريخ كرويز Used in the Altair 8800, Traffic light controller, cruise missile
- يحتاج إلى 6 رقائق محيطة بالمقارنة مع 20 رقاقة مستخدمة في المعالج 8008
8085
- تاريخ الإدخال في العمل مارس 1976
- تردد الساعة 5 ميجاهرتز
- الطاقة المقدرة 0.37 MIPS
- عرض ممر المعطيات 8 بت, ممر العناوبن 16 بت
- عدد الترانزستورات 6500 على 3 ميكرومتر
- لغة التجميع متوافقة ارتجاعيا مع 8080.
- استخدم في مقياس توليدو كما استخدم في متحكمات الدخل و الخرج (مودم, أقراص صلبة...الخ).
- استخدمت النسخة المبنية على تكنولوجيا CMOS في الحاسب المحمول TRS-80 Model 100 line
- مستوى عالي التكامل (High level of integration), أول معالج يعمل بجهد 5 فولت بدلا من 20 فولت. كما يحتوي على وصلتي إدخال و إخراج تسلسليتين.
معالجات 16 بت: بداية التصميم x86
8086
- تاريخ الإدخال في العمل 8 يونيو 1978
- ترددات الساعة:
- 5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.33 MIPS
- 8 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.66 MIPS
- 10 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.75 MIPS
- عرض ممر المعطيات 16 بت, ممر العناوبن 20 بت
- عدد الترانزستورات 29000 على 3 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 1 ميجابايت
- تضاعف الآداء 10 مرات عن 8080
- استخدم في الحواسب المحمولة
- يستخدم مسجلات القطاع (segment registers) لتقسيم الذاكرة إلى 16 مقطع (segments) كل منها بحجم 64 كيلوبايت مما يسهل الوصول المباشر إلى كل مقطع.
8088
- تاريخ الإدخال في العمل 1 يونيو 1979
- ترددات الساعة:
- 5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.33 MIPS
- 8 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.75 MIPS
- عرض ممر المعطيات 8 بت, ممر العناوبن 20 بت
- عدد الترانزستورات 29000 على 3 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 1 ميجابايت
- مطابق لـ 8086 الفرق الوحيد في عرض ممر المعطيات
- استخدم في حاسب IBM PC و المحواسب المتطابقة معه.
iAPX 432 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 1 يناير 1981
- وحدة معالجة مركزية متعددة الرقائق; أول معالج ميكروي لإنتل بحجم كلمة يبلغ 32 بت
- راجع الفقرة حول المعالج
80186
- تاريخ الإدخال في العمل 1982
- استخدم غالبا في التطبيقات المدمجة كالمتحكمات (controllers), نظم نقاط البيع (point-of-sale systems) و المنافذ (terminals)
- تميز عن المعالجات السابقة بدمج عدد من الدارات التخصصية إلى رقاقة المعالج كمولدي التزامن (Timer), متحكم الوصول المباشر للذاكرة (DMA controller)و متحكم المقاطعة (interrupt controller).
- أعيدت تسميته لاحقا إلى iAPX 186
80188
- نسخة من 80186 مع ممر معطيات بعرض 8 بت بدلا من 16 بت.
- أعيدت تسميته لاحقا إلى iAPX 188
80286
- تاريخ الإدخال في العمل 1 فبراير 1982
- ترددات الساعة:
- 6 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.9 MIPS
- 8 ميجاهرتز, 10 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 1.5 MIPS
- 12.5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.66 MIPS
- عرض ممر المعطيات 16 بت, ممر العناوبن 24 بت
- عدد الترانزستورات 134000 على 1.5 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميجابايت
- بامكانه استخدام الذاكرة الافتراضية (Virtual Memory) عند الضرورة
- يدعم نمطي تشغيل مختلفين:
- حقيقي (Real Mode): يحاكي عمل المعالج 8086
- محمي (Protected Mode): يتيح التعامل مع 16 ميجابايت من الذاكرة الحقيقية. كما يقوم بحماية مجالات الذاكرة من التداخل عند إجراء مهام متعددة بنفس الوقت.
- تضاعف الآداء من 3 إلى 6 مرات عن 8086
- استخدم على نطاق واسع في الحاسوب الشخصي (PC) و الحواسب المتطابقة معه.
- Can scan the Encyclopædia Britannica in 45 seconds
32-bit processors: The non-x86 µPs
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
iAPX 432
- Introduced 1 يناير, 1981 as Intel's first 32-bit microprocessor
- Object/capability architecture
- Microcoded operating system primitives
- One terabyte virtual address space
- Hardware support for fault tolerance
- Two-chip General Data Processor (GDP), consists of 43201 and 43202
- 43203 Interface Processor (IP) interfaces to I/O subsystem
- 43204 Bus Interface Unit (BIU) simplifies building multiprocessor systems
- 43205 Memory Control Unit (MCU)
- Architecture and execution unit internal data paths 32 bit
- Clock speeds:
i960 aka 80960
- Introduced April 5, 1988
- RISC-like 32-bit architecture
- predominantly used in embedded systems
- Evolved from the capability processor developed for the BiiN joint venture with Siemens
- Many variants identified by two-letter suffixes.
80386SX (chronological entry)
- Introduced June 16, 1988
- See main entry
80376 (chronological entry)
- Introduced January 16, 1989
- See main entry
i860 aka 80860
- Introduced February 27, 1989
- Intel's first superscalar processor
- RISC 32/64-bit architecture, with pipeline characteristics very visible to programmer
- Used in Intel Paragon massively parallel supercomputer
XScale
- Introduced August 23, 2000
- 32-bit RISC microprocessor based on the ARM architecture
- Many variants, such as the PXA2xx applications processors, IOP3xx I/O processors and IXP2xxx and IXP4xx network processors.
معالجات 32 بت: عائلة 80386
80386DX
- تاريخ الإدخال في العمل 17 أكتوبر 1985
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 32 بت, ممر العناوبن 16 بت
- نصف ناقل أكسيد معدني متمم (CMOS)
- عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- أول رقاقة بتصميم x86 قادرة على التعامل مع حجم كلمة 32 بت
- تحسين نمط التشغيل المحمي و إضافة نمط جديد هو النمط الافتراضي (virtual mode) الذي يستطيع أن يحاكي عددا من معالجات 8086 في نفس الوقت.
- إضافة خصائص يتطلبها نظامي تشغيل ويندوز 95 و OS/2
- استعمل في الحاسبات المكتبية
80960 (i960) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1988
- راجع الفقرة حول المعالج
80386SX
- تاريخ الإدخال في العمل 16 يونيو 1988
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 16 بت
- عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميغابايت
- الذاكرة الافتراضية 256 غيغابايت
- عرض ممر العناوين 16 بت يسمح بمعالجة بعرض 32 بت بتكاليف منخفضة
- يدعم تعدد الوظائف (multitasking)
- استعمل في الحواسب المكتبية و المحمولة الأولى
80376
- تاريخ الإدخال في العمل 16 يناير 1989; أوقف العمل به بتاريخ 15 يونيو 2001
- أحد معالجات عائلة 386 مخصص للأنظمة المدمجة
- من دون "نمط حقيقي", يقلع مباشرة بوضعية "نمط محمي"
- تم استبداله في عام 1994 بالمعالج 80386EX
80860 (i860) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 27 فبراير 1989
- راجع الفقرة حول المعالج
80486DX (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 1989
- راجع الفقرة حول المعالج
80386SL
- تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 16 بت
- عدد الترانزستورات 855000 على 1 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- أول رقاقة تم تصميمها بشكل خاص للحواسب المحمولة حيث تتميز باستهلاك منخفض للطاقة
- له خصائص مدمجة عالية حيث يتضمن متحكمات الذاكرة المخبئية و الذاكرة الرئيسية و ممرات النقل
80486SX/DX2/SL, بنتيوم, 80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 1991 - 1994
- راجع الفقرة حول المعالج
80386EX
- تاريخ الإدخال في العمل أوغسطس 1994
- نوع مشابه للمعالج 80386SX مخصص للأنظمة المدمج
- إمكانيةالتحكم بتردد الساعة و تبطيىء المعالج حتى الصفر باستخدام نمط التوقف الحقيقي الذي يحفظ حالة العمل الكاملة للرقاقة في الذاكرة مع استهلاك أصغري للطاقة
- الطرفيات على الرقاقة:
- متحكمات الساعة و الطاقة
- مولدات تزامن (مؤقتات)/عدادات
- مؤقت المراقب
- وحدات دخل/خرج تسلسلية (متزامنة و غير متزامنة) و تفرعية
- الوصول المباشر للذاكرة (DMA)
- ذلكرة وصول عشولئي متجددة (Refresh RAM)
- JTAG دارة الاختبار المنطقية
- لاقى نجاحا واسعا أكثر من المعالج 80376
- استعمل في الأقمار الاصطناعية كما استخدمته ناسا في مشروعها فلايتلينوكس (FlightLinux)
معالجات 32 بت : عائلة 80486
80486DX
- تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 1989
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 32 بت, ممر العناوين 32 بت
- عدد الترانزستورات 1.2 مليون على 1 ميكرومتر (0.8 ميكرومتر لنموذج الـ 50 ميجاهيرتز)
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- تحتوي الرقاقة على ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
- تضاعف الآداء 50 مرة عن 8080
- استعمل في الحواسب المكتبية و المخدمات
80386SL (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
- راجع الفقرة حول المعالج
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
80486SX
- تاريخ الإدخال في العمل 22 أبريل 1991
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 32 بت, ممر العناوين 32 بت
- عدد الترانزستورات 1.185 مليون على 1 ميكرومتر و 900000 على 0.8 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
- يختلف عن المعالج 80486DX فقط بعدم وجود معالج مساعد رياضي (math coprocessor)
- استخدم في الحواسب المكتبية قليلة التكلفة والتي تستعمل معالجات من عائلة 80486
- تمت ترقيته بمعالج إنتل المطور (Intel OverDrive)
80486DX2
- تاريخ الإدخال في العمل 3 مارس 1992
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 32 بت, ممر العناوين 32 بت
- عدد الترانزستورات 1.2 ميليون على 0.8 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
- استخدم في الحواسب المكتبية ذات الآداء العالي و التكلفة المنخفضة
- يستخدم تقنية "مضاعف السرعة" حيث يعمل المعالج داخليا بسرعة تعادل ضعف سرعة الممر
80486SL
- تاريخ الإدخال في العمل 9 نومبر 1992
- ترددات الساعة:
- عرض ممر المعطيات 32 بت, ممر العناوين 32 بت
- عدد الترانزستورات 1.4 مليون على 0.8 ميكرومتر
- الذاكرة القابلة للعنونة 64 ميغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- استخدم في الحواسب المحمولة
بنتيوم (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس, 1993
- راجع الفقرة حول المعالج
80486DX4
- تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس, 1994
- ترددات الساعة:
- عدد الترانزستورات 1.6 مليون على 0.6 ميكرومتر
- عرض ممر المعطيات 32 بت, ممر العناوين 32 بت
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- عدد الأرجل 168 لغطاء بي جي أي (PGA) و 208 لغطاء اس كيو اف بي (SQFP)
- مساحة الرقاقة 345 ملم²
- استخدم في الحواسب المكتبية متوسطة الكلفة ذات الأداء العالي و في الحواسب المحمولة عالية الكلفة
معالجات 32 بت : بنتيوم I
بنتيوم Pentium ("النموذج التقليدي")
- تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1993
- تقنية التصنيع 0.8 ميكرومتر (P5)
- عرض ممر المعطيات 64 بت, ممر العناوين 32 بت
- تردد نظام الممرات 50 أو 60 أو 66 ميجاهيرتز
- عدد الترانزستورات 3.1 مليون
- الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
- الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
- غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 4 بـ 273 رجل
- أبعاد الغطاء 2.16 إنش × 2.16 إنش
- معالجة فائقة التدرج أتاحت مضاعفة الآداء 5 مرات عن معالج 486DX ذو التردد 33 ميجاهيرتز
- يعمل بجهد 5 فولت
- استخدم في الحواسب المكتبية
- 16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- الأصناف
- تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر (P54C)
- غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
- عدد الترانزستورات 3.2 ميليون
- تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P54C)
- عدد الترانزستورات 3.3 ميليون
- مساحة الرقاقة 90 ملم²
80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
- راجع الفقرة حول المعالج
80386EX (Intel386 EX) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل أغسطس 1994
- راجع الفقرة حول المعالج
Pentium Pro (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل نوفمبر 1995
- راجع الفقرة حول المعالج
بنتيوم إم إم إكس Pentium MMX
- تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
- تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P55C)
- تعليمات إنتل إم إم إكس (Intel MMX Instructions)
- غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
- 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- عدد الترانزستورات 4.5 ميليون
- تردد نظام الممرات 66 ميجاهيرتز
- الأصناف
- 166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
- 200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
- 233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يونيو 1997
- 166 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
- 200 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
- 233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
- 266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
- 300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 7 يناير 1999
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم
بنتيوم برو Pentium Pro
- تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
- تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر
- غطاء من نوع إس بي جي أي الثنائي (Dual SPGA) ذو مقبس سوكيت 8 بـ 387 رجل
- عدد الترانزستورات 22 مليون
- 16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
- تردد ممرات النظام 60 ميجاهيرتز
- الأصناف
- 155 ميجاهيرتز
- تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر أو 0.35 ميكرومتر CPU و 0.6 ميكرومتر L2 cache
- عدد الترانزستورات 36.5 مليون أو 22 مليون
- 512 كيلو بايت أو 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
- تردد ممرات النظام 60 أو 66 ميجاهيرتز
- الأصناف
- 166 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
- 180 ميجاهيرتز (60 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
- 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
- 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
- 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 1 ميغابايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 18 أغسطس 1997
بنتيوم II
- تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
- بنية (Klamath) بتقنية تصنيع 0.35 ميكرومتر (233، 266، 300 ميجاهيرتز)
- مطابق لبنتيوم برو مع إضافة تعليمات MMX و تطوير دعم تطبيقات 16 بت
- غطاء من نوع إس إي سي (SEC, Single Edge Contact) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
- عدد الترانزستورات 7.5 مليون
- تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
- 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
- الأصناف
- بنية (Deschutes) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر (333، 350، 400، 450 ميجاهيرتز)
- تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
- تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز (للصنف 333ميجاهيرتز فقط)، 100ميجاهيرتز لباقي الأصناف
- الأصناف
- 333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
- 350 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
- 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
- 450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
- 233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
- 266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
- 300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 9 سبتمبر 1998
- 333 ميجاهيرتز (محمول)
سيليرون Celeron (يعتمد على بنتيوم II)
- تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
- بنية (Covington) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
- غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP, Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
- عدد الترانزستورات 7.5 مليون
- تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
- 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- لا توجد ذاكرة مخبئية من المستوى الثاني
- الأصناف
- بنية (Mendocino) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
- تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
- غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP, Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل، غطاء من نوع بي بي جي اي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
- عدد الترانزستورات 19 مليون
- تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
- 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
- الأصناف
- 300A ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
- 333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
- 366 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
- 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
- 433 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1999
- 466 ميجاهيرتز
- 500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
- 533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 2000
- 266 ميجاهيرتز (محمول)
- 300 ميجاهيرتز (محمول)
- 333 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1999
- 366 ميجاهيرتز (محمول)
- 400 ميجاهيرتز (محمول)
- 433 ميجاهيرتز (محمول)
- 450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
- 466 ميجاهيرتز (محمول)
- 500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
بنتيوم II زيون Xion (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
- راجع الفقرة حول المعالج
بنتيوم III
- تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
- بنية (Katmai) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
- بنتيوم II مطور، إضيفة له تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
- عدد الترانزستورات 9.5 مليون
- 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
- غطاء من نوع إس إي سي سي2 ( SECC2, Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
- تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
- الأصناف
- 450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
- 500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
- 550 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 17 مايو 1999
- 600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
- 533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
- 600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
- بنية كوبرماين (Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر
- تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- عدد الترانزستورات 28.1 مليون
- 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
- غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2, Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 إبرة و من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA, Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
- تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز، 133 ميجاهيرتز
- الأصناف
- 500 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
- 533 ميجاهيرتز
- 550 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
- 600 ميجاهيرتز
- 600 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
- 650 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 700 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 750 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
- 800 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
- 800 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
- 850 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
- 866 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
- 933 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 مايو 2000
- 1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 مارس 2000 (لم يكن متوفرا بشكل واسع عند الإصدار)
- 400 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- 600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
- 650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
- 700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 24 أبريل 2000
- 750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
- 800 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
- 850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
- 900 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
- 1000 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
- بنية (Tualatin) بتقنية تصنيع 0.13 ميكرومتر
- تاريخ الإدخال في العمل يوليو 2001
- عدد الترانزستورات 28.1 مليون
- 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 256 كيلو بايت أو 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
- غطاء من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA, Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
- تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز
- الأصناف
بنتيوم II و == نص عنوان رئيسي ==III زيون(Xeon)
- بنتيوم II زيون (PII Xeon)
- الأصناف
- بنتيوم III كزيون (PIII Xeon)
- تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
- عدد الترانزستورات: 9.5 مليون على 0.25 ميكرومتر أو 28 مليون على 0.18 ميكرومتر
- 256 كيلوبايت أو 1-2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
- غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2, Single Edge Contact cartridge 2) أو إس سي 330 (SC330)
- تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز (256 كيلو بايت L2) أو 100 ميجاهيرتز (1 - 2 ميغابايت L2)
- عرض ممرات النظام 64 بت
- الذاكرة القابلة للعنونة 64 غيغابايت
- يستخدم في المخدمات ثنائية الإتجاه (two-way servers) و في محطات العمل (256 كيلوبايت L2) أو المخدمات رباعية و ثمانية الإتجاه (1 - 2 ميغابايت L2)
- الأصناف
- 500 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 17 مارس 1999
- 550 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 1999
- 600 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
- 667 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
- 733 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
- 800 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 2000
- 866 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 2000
- 933 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2)
- 1000 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 أغسطس 2000
- 700 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 1-2 ميغابايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 مايو 2000
سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية كوبرماين)
- تاريخ الإدخال في العمل مارس 2000
- بنية كوبرماين- 128 (128 Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومت
- تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
- غطاء من نوع بي بي جي اي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
- عدد الترانزستورات 28.1 مليون
- تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز، 100 ميجاهيرتز في 3 يناير 2001
- 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
- الأصناف
- 533 ميجاهيرتز
- 566 ميجاهيرتز
- 633 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
- 667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
- 700 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
- 733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
- 766 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
- 800 ميجاهيرتز
- 850 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 أبريل 2001
- 900 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
- 950 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
- 1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
- 1100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
- 1200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 اكتوبر 2001
- 1300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 3 يناير 2002
- 550 ميجاهيرتز (محمول)
- 600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
- 650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
- 700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل [[25 سبتمبر], 2000
- 750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
- 800 ميجاهيرتز (محمول)
- 850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
- 600 ميجاهيرتز (جهد منخفض محمول)
- 500 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول) تاريخ الإدخال في العمل 30 يناير 2001
- 600 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول)
اكسكيل XScale (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 2000
- راجع الفقرة حول المعالج
بنتيوم 4، اتانيوم، كزيون مبني على بنتيوم 4، اتانيوم 2 (ذكروا هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
- تاريخ الإدخال في العمل أبريل 2000 - يوليو 2002
- راجع الفقرة حول المعالجات
سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية توالاتين)
- 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 256 كيلو بايت ن الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
- تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
- الأصناف
بنتيوم إم
- تاريخ الإدخال في العمل مارس 2003
- بنية (Banias) بتقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
- 64 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
- 1 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
- مبني على نواة بنتيوم III مع تعليمات إس إس إي (SSE)(توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة) و معالجة تدفقية مطورة
- عدد الترانزستورات 77 مليون
- غطاء المعالج من نوع Micro-FCPGA و Micro-FCBGA
- اساس أنظمة إنتل موبيال سنترينو (Intel mobile Centrino)
- ممرات نظام ذوة تصميم Netburst بتردد 400 ميجاهيرتز.
- الأصناف
- بنية (Dothan) بتقنية التصنيع 0.09 ميكرومتر
- تاريخ الإدخال في العمل مايو 2004
- 2 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
- Revised data prefetch unit
- الأصناف
- 1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
- 1.1 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
- 1.2 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
- 1.3 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
- 1.3 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
- 1.4 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
- 1.5 جيجاهيرتز
- 1.6 جيجاهيرتز
- 1.7 جيجاهيرتز
- 1.8 جيجاهيرتز
- 1.9 جيجاهيرتز
- 2.0 جيجاهيرتز
- 2.13 جيجاهيرتز
- 2.26 جيجاهيرتز
نواة إنتل Intel Core
- تاريخ الإدخال في العمل January 2006
- Yonah 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
- 667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت (Shared on Duo) L2 cache
- الأصناف:
- Intel Core Duo T2600 2.16 جيجاهيرتز (Apple Computer MacBook Pro - Feb 06)
- Intel Core Duo T2500 2.00 جيجاهيرتز (Apple Computer iMac, MacBook Pro - Jan 06)
- Intel Core Duo T2400 1.83 جيجاهيرتز (Apple Computer MacBook Pro - Feb 06)
- Intel Core Duo T2300 1.66 جيجاهيرتز (Apple Computer Mac Mini -Mar 06)
- Intel Core Solo T1300 1.66 جيجاهيرتز
سيليرون إم
- Banias-512 0.13 ميكرومتر تقنية التصنيع
- تاريخ الإدخال في العمل March 2003
- 64 كيلو بايت L1 cache
- 512 كيلو بايت L2 cache (integrated)
- No SpeedStep technology, is not part of the 'Centrino' package
- الأصناف
- Dothan-1024 90 nm تقنية التصنيع
- 64 كيلو بايت L1 cache
- 1 ميجا بايت L2 cache (integrated)
- No SpeedStep technology, is not part of the 'Centrino' package
- الأصناف
نواة مزدوجة زيون Xeon LV
- تاريخ الإدخال في العمل March 2006
- Sossaman 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
- 667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت Shared L2 cache
- الأصناف
- 2.0 جيجاهيرتز
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4
بنتيوم 4
- تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.40 و 1.50 جيجاهيرتز)
- تاريخ الإدخال في العمل 20 نوفمبر 2000
- 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
- غطاء من نوع بي جي اي 423, بي جي اي 478
- تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
- تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
- عدد الترنزستورات 42 مليون
- يستخدم في الحواسب المكتبية و محطات العمل
- تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر(1.7 جيجاهيرتز)
- تقنية التصنيع 0.18 ميكرومتر (1.6، 1.8 جيجاهيرتز)
- تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر ببنيةWillamette (1.9، 2.0 جيجاهيرتز)
- بنتيوم 4 (2 جيجاهيرتز, 2.20 جيجاهيرتز)
- بنتيوم 4 (2.4 جيجاهيرتز)
- تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 2002
- 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood A (1.7, 1.8, 1.9, 2, 2.2, 2.4, 2.5, 2.6 جيجاهيرتز)
- تقنية توقع التفرع محسنة
- 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
- عدد الترنزستورات 55 مليون
- تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز.
- 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood B (2.26, 2.4, 2.53, 2.66, 2.8, 3.06 جيجاهيرتز)
- تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز. (3.06 يتضمن تقنية التشعب الفائق).
- 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood C (2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2, 3.4 جيجاهيرتز)
- تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز (جميع النماذج تستخدم تقنية التشعب الفائق )
- الطاقة المقدرة من 6500 إلى 10000 MIPS
Itanium (chronological entry)
- تاريخ الإدخال في العمل 2001
- See main entry
زيون Xeon
- 1.4, 1.5, 1.7 جيجاهيرتز
- تاريخ الإدخال في العمل 21 مايو 2001
- 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
- غطاء من نوع او ايل جي أي 603 (OLGA 603)
- تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
- تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
- يستخدم في محطات العمل فائقة الآداء ذات المعالجات الثنائية
- 2.0 جيجاهيرتز و حتى 3.6 جيجاهيرتز
Itanium 2 (chronological entry)
- تاريخ الإدخال في العمل July 2002
- See main entry
بنتيوم 4 موبايل-M Mobile Pentium 4-M
- تقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
- 55 مليون ترانزيستور
- 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
- تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
- يدعم 1 غيغابايت من الذاكرة الرئيسية ذات معدل نقل البيانات المضاعف و تردد 266 ميجاهيرتز DDR 266
- يدعم نظم إدارة الطاقة ACPI 2.0 و APM 1.2
- 1.3 V - 1.2 V (سبيدستيب SpeedStep)
- الاستطاعة: 1.2 جيجاهيرتز 20.8 واط, 1.6 جيجاهيرتز 30 واط, 2.6 جيجاهيرتز 35 واط
- الاستطاعة في وضع السبات 5 واط (1.2 فولت)، 2.9 واط (1.0 فولت)
-
- 2.60 جيجاهيرتز - 11 يونيو 2003
- 2.50 جيجاهيرتز - 16 أبريل 2003
- 2.40 جيجاهيرتز - 14 يناير 2003
- 2.20 جيجاهيرتز - 16 سبتمبر 2002
- 2.00 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
- 1.90 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
- 1.80 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
- 1.70 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
- 1.60 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
- 1.50 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
- 1.40 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
بنتيوم 4 اكستريم اديشن (Pentium 4 EE)
- تاريخ الإدخال في العمل September 2003
- يعتمد في تصميمه على نواة غالاتين (Gallatin) لمعالج كزيون و لكن بذاكرة مخبئية 2 ميغابايت
بنتيوم 4E
- تاريخ الإدخال في العمل فبراير 2004
- بنية بريسكوت Prescott (2.4A, 2.8, 2.8A, 3.0, 3.2, 3.4, 3.6, 3.8) بتقنية تصنيع 0.09 ميكرومتر
- 1 ميغا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
- تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز (2.4A 2.8A)
- تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز ()
- تقنية التشعب الفائق مدعومة في المعالجات ذات تردد ممر المعطيات 800 ميجاهيرتز.
- زيادة عدد مراحل المعالج التدفقية من 20 إلى 31 مرحلة مما يسمح نظريا بزيادة تردد الساعة
- الطاقة المقدرة من 7500 إلى 11000 MIPS
- المعالجات من طراز 5xx تحتوي على مقبس LGA-775 و من طراز 5x1 تدعم توسيعة EM64T
- المعالجات ن طراز 6xx تدعم توسيعة EM64T و تحتوي على 2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
بنتيوم 4F
- تاريخ الإدخال في العمل Spring 2004
- نواة مماثلة لنواة بنتيوم4E
- 3.2 - 3.6 جيجاهيرتز
معالجات 64-بت: IA-64
- New instruction set, not at all related to x86
- Current IA-64 processors support 32-bit x86 in hardware, but slowly
إيتانيوم Itanium
إيتانيوم 2
Pentium M (chronological entry)
- Introduced March 2003
- See main entry
Pentium 4EE, 4E (chronological entries)
- Introduced September 2003, February 2004, respectively
- See main entries
The 64-bit processors: EM64T
- Intel® Extended Memory 64 Technology
- Introduced Spring 2004, with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)
- 64-bit architecture extension for the x86 range; near clone of AMD64
بنتيوم 4F, وما بعده
- Starting with the D0 stepping of this processor, EM64T 64-bit extensions are supported
بنتيوم D
- Introduced Q2 2005
- Smithfield dual-core version
- 2.8-3.4 جيجاهيرتز
- 1 ميجا بايت + 1 ميجا بايت L2 cache (non-shared, 2 ميجا بايت total)
- 800 ميجاهيرتز system-bus
- Not hyperthreading, performance increase of 60% over similarly clocked Prescott
- Cache-coherency between cores requires communication over the 800 ميجاهيرتز FSB
updated Pentium D 65 nanometer "Presler"-double core to increase yields 2.8-3.4 جيجاهيرتز 2 ميجا بايت + 2 ميجا بايت L2 cache (non-shared) 800 ميجاهيرتز system bus no hyperthreading
بنتيوم إكستريم إديشن Pentium Extreme Edition رقم 955
- Presler Core
- 3.46 جيجاهيرتز Clock Speed
- Enabled Hyper Threading
- 2 x 2 ميجا بايت of memory cache
انظر أيضا
- قائمة متحكمات إنتل
- قائمة معالجات إي إم دي
- قائمة معالجات موتورولا/فريسكيل
- البنية الدقيقة لنوى إنتل Intel Core Microarchitecture
روابط خارجية
- The ChipList - By Adrian Offerman
- Intel Museum: History of the Microprocessor
- CPU decoder ring - The Tech Report
- Current Intel CPUs - The PC Doctor